SEMIは、中国のICパッケージングおよびテスト産業が、政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ、パッケージング装置および材料の世界最大市場になったと発表した。 17年7月から18年1月にかけて実施さ...

SEMIは、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程ファブの装置投資額が2019年に5％増加し、異例の4年連続成長となることを発表した。18年および19年の成長は、中国が牽引することが予測...

　オン・セミコンダクターは2015年8月、2Mピクセル/1.2Mピクセルのイメージセンサーに適したイメージコプロセッサ「AP020x」シリーズを発表した。車載用リアビューカメラやサラウンドビューカメラなどの用途に向ける。...

　エスアイアイ・セミコンダクタは2016年1月、ウェアラブル機器向けのパワーモニター端子付きLDOレギュレーター「S-1740／S-1741」シリーズを開発したと発表した。 　バッテリー使用機器の定電圧電源やバッテリー電...

2020年にIoTデバイスは500億台になると言われる。半導体はそのすべてに搭載され、半導体がIoTを支え、導いていくキーテクノロジーと言っても過言ではない。IoT時代の半導体の未来と可能性についてSEMIジャパン・代表...