中国の半導体パッケージング装置・テスト産業が世界最大市場に

SEMIは、中国のICパッケージングおよびテスト産業が、政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ、パッケージング装置および材料の世界最大市場になったと発表した。

17年7月から18年1月にかけて実施された調査をまとめた中国半導体パッケージング市場アウトルックレポートは、中国のICパッケージングおよびテスト産業が、ICの製造、設計分野よりも成熟し、近年の成長速度の鈍化も明らかにした。

過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は、世界の他地域と比較して最も早く、中国系メーカーは中央及び地方政府から手厚い支援を受け生産能力と技術能力を増強。

中国系パッケージング企業大手3社のJCET、Huatian（華天科技）、TFMEは、いずれも拡張や買収を経て、OSAT（半導体後工程受託製造）の世界ランクトップ10に入っている。

17年のパッケージング材料世界市場の内、中国は26%を占め、18年の中国の支出額は52億ドルを超えることが予想される。また17年の中国の組立装置市場は14億ドルに達し、世界市場の37%を占める世界最大市場のポジションを継続した。

出典：SEMI「半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国」

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