この記事の内容をまとめると… 電子顕微鏡装置向けのプラズマクリーナーを開発・事業化 特許技術により安定したクリーニングが可能 県の補助金や技術指導等により事業化を支援 半導体デバイス等の製造プロセスで使用される電子顕微鏡...

この記事の内容をまとめると… ACサーボドライブ“Σ-Xシリーズ”に400V入力仕様を新たに追加し販売開始 電源電圧400V級に対応しグローバル展開を強化 業界最高水準のモーション性能とデジタルデータソリューションを搭載...

この記事の内容をまとめると… 精密制御用サイクロ減速機「DAシリーズサーボモータ用ギヤヘッド」を新発売 ゼロバックラッシ構造により高精度位置決めに対応し、組立・設計工数も削減 従来機種比で許容トルク・モーメントが向上、コ...

半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。 硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような...

2019年は製造業各社にとっては厳しい状況が続く。人手不足や自動化に対する関心は高いものの、工作機械や半導体製造装置、産業用ロボット等の市況がなかなか回復してこない。 人に会って景気を尋ねるたび「今年は厳しいね」との回答...

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年度から18年度の需要予測によると、16年度の半導体製造装置とFPD製造装置の合計は1兆9805億円に達し、17年度には1兆9902億円まで拡大するとしている。2兆円産...

半導体市場調査企業であるIC　Insightsによると、半導体企業の最大手はアメリカのインテル。次いで韓国のサムスン。3位は台湾のTSMCと続く。アメリカ、韓国、台湾は半導体産業を国として強くバックアップし、中国も中国製...

ダイシングソー用の純水リサイクル装置 　半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWR1710」を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。同装置は、ディスコが2008年か...

今までにないインゴットスライス手法 　産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。 　ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC（炭化ケイ素）。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加...

EtherCATスレーブ機器の開発期間を短縮 　ルネサス エレクトロニクスは2016年7月、産業用イーサネット「EtherCAT」に対応した通信用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。EtherCAT専用にした...

ファウンドリー、メモリ、MPU、パワー、中国が引っ張る 　SEMIが2016年7月12日（米国時間）に発表した半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は2015年比1.1％増の369...

　安川電機は2016年6月22日、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズに、小型タイプのダイレクトドライブモーター「SGM7Fモデル」を追加したと発表した。従来のダイレクトドライブモーター「SGMCVモデル」（Σ-Vシリー...