『半導体製造装置』の記事一覧 : 18件

半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。 硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような...

2019年は製造業各社にとっては厳しい状況が続く。人手不足や自動化に対する関心は高いものの、工作機械や半導体製造装置、産業用ロボット等の市況がなかなか回復してこない。 人に会って景気を尋ねるたび「今年は厳しいね」との回答...

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年度から18年度の需要予測によると、16年度の半導体製造装置とFPD製造装置の合計は1兆9805億円に達し、17年度には1兆9902億円まで拡大するとしている。2兆円産...

半導体市場調査企業であるIC Insightsによると、半導体企業の最大手はアメリカのインテル。次いで韓国のサムスン。3位は台湾のTSMCと続く。アメリカ、韓国、台湾は半導体産業を国として強くバックアップし、中国も中国製...

ダイシングソー用の純水リサイクル装置  半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWR1710」を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。同装置は、ディスコが2008年か...

今までにないインゴットスライス手法  産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。  ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC(炭化ケイ素)。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加...

EtherCATスレーブ機器の開発期間を短縮  ルネサス エレクトロニクスは2016年7月、産業用イーサネット「EtherCAT」に対応した通信用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。EtherCAT専用にした...

ファウンドリー、メモリ、MPU、パワー、中国が引っ張る  SEMIが2016年7月12日(米国時間)に発表した半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置(新品)の世界販売額は2015年比1.1%増の369...

 安川電機は2016年6月22日、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズに、小型タイプのダイレクトドライブモーター「SGM7Fモデル」を追加したと発表した。従来のダイレクトドライブモーター「SGMCVモデル」(Σ-Vシリー...

 山洋電気は2016年6月1日、同社のモーションコントローラー「SANMOTION C」に、高速フィールドバスEtherCATインタフェースを搭載し、CPUの処理能力を高めた新モデルを発表した。ロボット、搬送装置、半導体...

3D NAND、10nmロジックなどに投資か  SEMIは2016年6月9日(米国時間)、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置...

受注額は94億米ドル  SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3%増となっている。前年同...

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