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「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る (庄司智昭,[EE ...

「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る (庄司智昭,[EE Times Japan])

前工程ファブ製造装置市場は、2017年に前年比13%増へ

 SEMIジャパンは2016年7月5日、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏はまず、新規ファブ/製造ラインに関する統計調査の報告を行った。

 SEMIの統計調査によると、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件あると予想している。

 2015年の半導体前工程ファブ製造装置市場(中古と内製装置含む)は、前年比2%減となった。しかし、2016年の投資額は、3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)や10nmロジック、ファウンドリ―への投資により、360億米ドルと前年比2%増の成長に転じるという。2017年は、さらに成長し、同13%増407億米ドルに達することが予測されている。LEDを除いた300mmファブの最大生産能力は2016年が月産21万枚、2017年には月産33万枚になり、中村氏は「良い兆しが出始めている」と語る。

2016年/2017年に建設着工をする新規ファブおよびライン計画
地域 2016年 2017年
南北アメリカ アナログ×1 ファウンドリー×1
中国 メモリ×1
MEMS(200mm)×1
ファウンドリー×1
LED(100mm)×1
メモリ×1
MEMS(200mm)×1
ファウンドリー×3
パワー×1
欧州・中東 パワー×1
日本 メモリ×1
韓国 メモリ×1
東南アジア LED(150mm)×1 アナログ(200mm)×1
台湾 ファウンドリー×1 LED(50mm)×1
300mm換算最大生産能力
(LEDを除く)
月産21万枚 月産33万枚

200mmファブの需要拡大で国内も明るい兆し

 中村氏は、「日本の半導体業界の将来も明るい」としている。IoT(モノのインターネット)市場の拡大により、200mmファブの需要拡大が予想されるからだ。IoTでは少量多品種の製造需要が加速し、生産能力の高さと製品構成の多様性が求められる。

 中村氏によると、日本は300mmファブの生産能力こそ韓国や台湾に劣るが、200mmファブでは、世界最大の生産能力を持っている。また、日本の製造ラインは、アナログやMEMS、ディスクリート、ロジックといったさまざまな製品カテゴリーのラインで構成され、少量多品種製造に向いた条件がそろうという。

 つまり、IoT市場が発展すればするほど役割が増す200mmファブを世界で最も多く有し、製造品種の多様性を持つ日本にチャンスが訪れる可能性があるのだ。

 なお、イギリスのEU離脱の影響について中村氏は、「十分な把握は現状できていないが、材料の輸出などで為替の影響を受ける可能性は高い。しかし、イギリスに拠点を置く日系企業は少ないため、直接的な影響はないと考えている」と語った。

40周年記念事業「MIRAI GAKKO」

 中村氏は、2016年12月14〜16日に東京ビッグサイト開催されるSEMI主催イベント「SEMICON Japan 2016」の開催概要を説明した。製造装置や材料などの「メイン展示ゾーン」に加えて、2015年に引き続き、特別展「WORLD OF IOT」「INNOVATION VILLAGE」を開催する。

 WORLD OF IOTでは、IoTを実現するための技術や、そのアプリケーションが展示される。INNOVATION VILLAGEでは、ピッチコンテストやデモ展示を通じて、スタートアップとベンチャーキャピタルのビジネスマッチングを行うという。

 また、SEMICON Japan開催40周年を記念して「MIRAI GAKKO」を展開。従来も行っていた大学による展示コーナーや若手社員向けのセミナーに加えて、3日間のハッカソンを新しく開催することで、イノベーションの担い手となる人材の育成、確保を目指す。


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