為替の影響を受けるも…… 　TDKは2016年10月31日、東京都内で2017年3月期上半期（4〜9月期）の決算発表を行った。売上高は前年同期比1.4％減となる5792億円、営業利益は同2.9％減となる443億円となった...

　東芝はデルテクノロジーズと共同で、Industrial Internet Consortium（IIC）に対し、ディープラーニングを活用したIoTのテストベッド（実証用の場）として「Deep Learning Faci...

スタンドアローンでの動作が可能 　東芝は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催されている「CEATEC JAPAN 2016」のBluetooth SIGブースで、Bluetooth Low Energy 4.2に...

“デュアルカメラ”を搭載 　2016年9月16日に販売が始まったApple（アップル）の最新スマートフォン「iPhone 7 Plus」。仕様を確認しておくと、5.5型ディスプレイ（1920×1080ピクセル、401pp...

従来計画を前倒し 　ルネサス エレクトロニクスは2016年9月1日、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。28nmフラッシュマイコンの製造は、TSMC...

Nanteroからライセンス受けて三重富士通セミコンとともに 　富士通セミコンダクターと三重富士通セミコンダクターは2016年8月31日、Nantero（ナンテロ）が持つカーボンナノチューブ（CNT）応用型不揮発メモリ「...

シリコンラボ、IoT事業強化の一環として 　Silicon Laboratories（シリコン・ラボラトリーズ／以下、シリコンラボ）は、無線センサー端末などIoT（モノのインターネット）端末のプロトタイプを短期間、低コス...

0.5Tビットまで提供予定 　東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）「BiCS FLASH」のサンプル出荷を「世界で初めて」開始すると発表した。東芝は、「データセンタ...

2018年度に売上高9500億円を 　東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション（以下、ウエスタンデジタル）は2016年7月、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）を製造する新製造棟「東芝四日市工場新第...

新第2製造棟の全建屋が完成 　東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション（以下、ウエスタンデジタル）は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）を製造する新製造棟「東芝四日市工場新第2...

ファウンドリー、メモリ、MPU、パワー、中国が引っ張る 　SEMIが2016年7月12日（米国時間）に発表した半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は2015年比1.1％増の369...

前工程ファブ製造装置市場は、2017年に前年比13％増へ 　SEMIジャパンは2016年7月5日、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏はまず、新規ファブ／製造ラインに関する統計調査...