スイス・ABB社は、オーストリアのB＆R社を買収することを決めた。今年夏頃までに買収を終える予定で、欧州ではシーメンスに次ぐ大きな産業機器メーカーが誕生する。買収価格は非公表。 B＆Rは、インダストリアルオートメーション...

　日立ハイテクソリューションズは2016年9月15日、米Flutura Business Solutions（Flutura）が提供する製造業向け課題解決支援業務アプリケーション（IoTインテリジェンス）について、同社と...

　エリジオンは、3次元点群データ処理ソフト「InfiPoints」の新バージョン「Ver.3.0」をリリースした。InfiPoints Ver.3.0では、点群からのCADモデル化機能とデータ出力機能を拡張し、各種BIM...

従来計画を前倒し 　ルネサス エレクトロニクスは2016年9月1日、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。28nmフラッシュマイコンの製造は、TSMC...

全体では、前年同期比0.3％増 　米調査会社のIDCは2016年7月28日（米国時間）、2016年4〜6月（第2四半期）の世界スマートフォン市場におけるメーカー別出荷シェアを発表した。調査結果によると、スマートフォンの合...

今までにないインゴットスライス手法 　産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。 　ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC（炭化ケイ素）。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加...

　燃料電池車の開発においては、既にトヨタ自動車のMIRAIをはじめ、日本メーカーを中心に乗用車分野において量産化が行われている（関連記事）。今後はさらに大型の商用車分野においても、燃料電池化が進むと想定されている。燃料電...

3つの品目以外、全てが前年割れ 　電子情報技術産業協会（JEITA）は、2016年5月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。それによると、出荷額は前年比7.9％減の2900億円となった。2015年12月から...

　富士ゼロックスは2016年7月12日、慶應義塾大学SFC研究所と共同で、物質の内部構造／色／材料／接合強度などまでを含めた3次元の複雑な情報を保持する3Dプリント用データフォーマット「FAV（FAbricatable ...

ファウンドリー、メモリ、MPU、パワー、中国が引っ張る 　SEMIが2016年7月12日（米国時間）に発表した半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は2015年比1.1％増の369...

前工程ファブ製造装置市場は、2017年に前年比13％増へ 　SEMIジャパンは2016年7月5日、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏はまず、新規ファブ／製造ラインに関する統計調査...

　国際電気通信基礎技術研究所（ATR）は2016年6月14日、ブラウン大学と共同で、脳イメージング法と人工知能（スパース機械学習）技術を組み合わせた技術を開発し、視覚の訓練に伴う脳の変化について、新たな発見をしたと発表し...