この記事の内容をまとめると… 慶洋エンジニアリングが熱中症対策製品2種を7月15日より販売開始 「体温アラートバンド」は3方式で暑熱リスクを通知 「黒球式WBGT測定器」は正確なWBGTを数値化し、予防行動を促進 熱中症...

この記事の内容をまとめると… 経済産業省が「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン（案）」を公表 国際的セキュリティ規格と整合し、APT攻撃を想定した対策指針を提示 日本語・英語版を同時公開し、60日間の...

この記事の内容をまとめると… 速度応答周波数と通信周期が従来機より大幅に向上したサーボシステムを発売 1種類のアンプで複数の制御方式に対応し在庫管理を効率化 モーター性能も刷新され、高い精度で位置を検出可能 高精度な制御...

この記事の内容をまとめると… パナソニック コネクトが物流・製造現場向け「ロボット現場導入サービス」を提供開始 Blue Yonderのソリューションと連携し、導入期間を最大50％短縮 マルチメーカー対応制御PFとシステ...

この記事の内容をまとめると… NVIDIAがロボティクス開発のためのフルスタック安全システム「Halos」をリリース 欧州の主要ロボットメーカーがIsaac、Omniverse、Halosを活用しAI駆動型ロボットを開発...

この記事の内容をまとめると… 豊田自動織機が協働ロボット「UR10e」をエンジン工場に導入 バランサーとの組み合わせにより高可搬・高安全性の自動搬送を実現 工数削減や他工程への作業対応も可能に 同社の東知多工場では、協働...

この記事の内容をまとめると… 工業製品向けAI外観検査装置「F[ai]ND OUTシリーズ MEX TYPE-S」を開発 シャフトの傷や打痕の検出、100箇所同時の寸法測定が可能 省人化・省スペースと高品質保持を実現する...

この記事の内容をまとめると… フランスPollen社とKESCOが「Smart3」の日本国内販売で戦略的提携 製造現場におけるプロセス制御・歩留まり向上を支援するAI計測解析ソフトウェア ノーコードでの業務フロー自動化と...

この記事の内容をまとめると… 協働ロボット「FD-VC8」を市場投入 8kg可搬・最長リーチ・高軌跡精度を実現し、多様な用途に対応 高速モードやダイレクトティーチ機能で生産性・操作性を向上 同社は、可搬重量8kg・同クラ...

この記事の内容をまとめると… エプソンがIEC61508 SIL1準拠の機能安全モデルIMU「M-G355QDG0」を量産出荷開始 高安定性・高信頼性が求められる産業アプリケーションに対応 1インチサイズ製品のラインアッ...

この記事の内容をまとめると… 樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュールを開発し、電力密度を向上 小面積チップの分散配置とAIによる設計最適化により熱抵抗を21％低減 インバータ適用時には冷却システムサイズが61％低減可能 ...

この記事の内容をまとめると… エプソンが人協働ロボットを開発し、2025年内に日本および欧州で販売開始予定 製造業に加え、ライフサイエンス分野や研究所の自動化ニーズにも対応 軽量・省スペース設計やクリーンルーム対応など多...