この記事の内容をまとめると… 世界初の超低遅延通信を実現するポスト5G対応半導体チップを開発 遅延時間を従来の約50分の1に短縮し、産業用ローカル5Gの活用拡大に貢献 ソフトウエア無線対応で多彩な無線設定やネットワークス...

この記事の内容をまとめると… ヘッドスプリングが18kVAのSiC三相インバータを発表 次世代半導体に対応した研究開発・試作開発向け装置 biRAPID製品との親和性が高く、小型・高効率 パワーエレクトロニクス機器の試作...

この記事の内容をまとめると… 日本アビオニクスがサーモグラフィ「Thermo HAWK H9300」を発売 最小1.3μmの分解能と1.6KHzの高速収録性能を実現 微小領域の高精度な熱解析が可能で半導体などの研究開発に...

この記事の内容をまとめると… 立命館大学が半導体応用研究センターに続き、産学官連携の研究会を設立 新規材料研究や異分野融合型応用研究などに取り組み、社会実装を推進 立命館大学は、半導体応用研究センターに続き、産業界や行政...

この記事の内容をまとめると… 東レエンジニアリングが「UC5000」の本格販売を2025年4月より開始 ±0.8μmの高精度な熱圧着（TCB）実装を実現し、大型ガラスパネルに対応 パネルレベルパッケージの普及を促進するラ...

この記事の内容をまとめると… 可変倍率3倍〜6倍の産業用カメラレンズ2製品を発売 微細な欠陥検出を実現する分解能と明るさを向上 プリズムタイプは落射照明に最適化した光学設計 微細化・高集積化が進む半導体パッケージ基板や電...

この記事の内容をまとめると… Siウェーハ製造からCIS製造までのプロセスを一貫して最適化 デジタルツインを仮想空間上で接続し、高速に最適化 企業横断で最適化を実現するメタファクトリープラットフォームを構築 先端半導体の...

この記事の内容をまとめると… パワー半導体の信頼性評価に対応する装置をヘッドスプリングが提供開始 複数の信頼性試験に対応し、厳しい環境下での評価が可能 ワンストップの評価請負サービスや専門技術者によるサポート体制を整備 ...

この記事の内容をまとめると… 2nm世代以降の先端半導体向けエッチングガス「CEG® 39A」の量産を開始 GAA構造対応、既存ガス比5倍以上の選択比と2倍以上の加工速度を実現 GWPゼロ・PFASフリーにより環境負荷を...

この記事の内容をまとめると… 堀場エステックが超薄型マスフローコントローラー「DZ-107」を発売 10mm幅の薄さを維持しながらクラス最大水準の大流量化を実現 成膜プロセスへの対応力向上、EtherCAT通信対応など製...

この記事の内容をまとめると… レーザー光を使用せずにサブミクロンの異物を可視化する光源を開発 小型カメラと組み合わせて生産装置内の発塵を観察し不良率改善に貢献 可視化の3段階（発塵・浮遊・付着）に対応した独自の画像処理を...

この記事の内容をまとめると… 株式会社朝日工業社が「高性能温湿調機」をリリース 温度制御±0.05℃、湿度制御±0.5％RHの高精度制御を実現 半導体製造工程用環境装置として2024年より納品開始 同社は、精密空調機「A...