『半導体』の記事一覧 : 191件

 東京大学物性研究所の松田巌准教授らの研究グループは2016年8月31日、2種類の異なる酸化物を接合させたヘテロ界面において、光学応答の主要な現象の1つである「光起電力」(物質に光を照射することで起電力が発生する現象)を...

「FPGA業界を変革する」  Intel(インテル)は2016年8月30日、東京都内でFPGA事業に関する記者向け説明会を開催し、次世代FPGA製品の開発方針などを明らかにした。 Vince Hu氏  Intelは201...

Nanteroからライセンス受けて三重富士通セミコンとともに  富士通セミコンダクターと三重富士通セミコンダクターは2016年8月31日、Nantero(ナンテロ)が持つカーボンナノチューブ(CNT)応用型不揮発メモリ「...

2018年以降に製品化予定  東陽テクニカは、2016年8月25〜26日に東京ビッグサイトで開催されている「イノベーション・ジャパン2016」で、関西学院大学と共同で開発している「サブナノ結晶配向情報検出ウエハーマッピン...

 JR九州は蓄電池だけで走る「DENCHA(Dual ENergy CHArge train)」の運行を10月19日に開始する(図1)。DENCHAは大容量のリチウムイオン電池を搭載して、2両編成で最高時速120キロメー...

大規模量子計算機の実現に向けた重要なステップ  理化学研究所(理研)量子機能システム研究グループの武田健太氏、樽茶清悟氏らの共同研究チームは2016年8月、産業で用いられる通常のシリコンを用いた半導体ナノデバイスで、量子...

「世界初」の反転層型ダイヤMOSFET  金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは2016年8月22日、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作...

 金沢大学 理工研究域電子情報学系の松本翼助教授、徳田規夫准教授らの研究グループは2016年8月23日、ダイヤモンド半導体を用いた反転層チャネルMOSFETを作製し、その動作実証に成功したと発表した(図1)。産業技術総合...

今までにないインゴットスライス手法  産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。  ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC(炭化ケイ素)。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加...

 営農型の太陽光発電事業に乗り出す3社のうち中核になるのは、スペインの太陽光発電事業者エクセリオ(X-Elio)の日本法人のエクセリオ・ジャパンである。エクセリオ(旧ゲスタンプ・ソーラー)は日本国内で2017年末までに6...

「10度ビニングコンセプト」  オスラム オプトセミコンダクターズは(以下、オスラム)2016年8月3日、白色LEDで新たに提唱する「10度ビニングコンセプト」に関するセミナーを開催した。  ビニングとは、LEDの特性に...

 パナソニック エコソリューションズ社は2016年7月14日、国内の施設用LED照明の生産能力増強など、3つの重点分野でライティング事業の成長戦略を強化すると発表した。これにより2018年度は、ライティング事業全体で40...

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