オムロン「世界初」 　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

半導体の直下に設置可能 　富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター（TFC：Thin F...

CPU上のソフトウェア改変を不要に 　NECは2016年6月2日、CPUとFPGAを広帯域伝送路で接続した密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる「異デバイス共通通信方式...

　理化学研究所、東京大学、東北大学の共同研究グループは2016年5月、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）の高品質単結晶薄膜を作製し、電子を平面上に閉じ込めた2次元電子構造において量子ホール効果の観察に成功したと発表し...

　富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2016」（2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、富士通研究所と東京工業大学が開発した、毎秒56Gビットの無線伝送を可能とするCMOS無線送受信チップと...

　このデモは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2016」（2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト）に設けられた「5G Tokyo Bay Summit」パビリオンの一環として披露された。 　5G To...

　メンター・グラフィックスは2016年5月24日、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。この装置で実測した値を、パラメ...

NXPのカート・シーバース氏 　NXP Semiconductors（以下、NXP）は2016年5月24日、東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるKurt Sievers（カート・シ...

　NTTと東京電機大学は2016年5月、線スペクトルが等しい間隔で並んだレーザー光源である「光周波数コム」を用いて、マイクロ波／ミリ波発生装置の雑音を従来の1／100に低減することに成功したことを発表した。次世代の高速／...

　山形大学 有機エレクトロニクス研究センター（ROEL）の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー企業「フューチャーインク」を設立したと発表した。...

　製造業向けIoT（モノのインターネット）プラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks（エイラネットワークス）が、日本国内での事業展開を本格化させる。神奈川県の新横浜に日本オフィスを置き、マク...

離れて暮らす家族と連絡が取れる“くまのぬいぐるみ” 　10年愛されるコミュニケーションロボットを――。 　2016年3月、NTTドコモなど4社がコミュニケーションパートナー「ここくま」を発表した。ここくまとは、離れて暮ら...