速報取材レポート「CEATEC JAPAN 2018」見どころや出展社...

速報取材レポート「CEATEC JAPAN 2018」見どころや出展社一覧をいち早くお届け

2018年10月16日(火)~19日(金)の3日間、幕張メッセで開催中の「CEATEC JAPAN 2018(シーテック ジャパン 2018)」。アジア最大級の規模を誇るIT技術とエレクトロニクスの国際展示会です。

今年のテーマは、CPS/IoTを活用し、経済発展と社会的課題の解決を両立する「超スマート社会(Society 5.0)」の実現を目指すこと。国内外約700社近くが出展、160,000人もの来場者数を見込む、2018年注目の展示会の一つです。

本ページでは展示会の概要と速報取材レポートをお届けします!

「CEATEC JAPAN 2018」速報取材レポートはこちらからご覧いただけます。 展示会レポートをダウンロードする

速報取材レポート掲載内容

株式会社ローソン
アプリ認証・決済店舗デモ、検品ソリューション
おいしさ×ローソン(バーチャルクルー、調理ロボ)をデモで体験

株式会社バンダイナムコホールディングス
「遊びの先に学びがある」としてAI、IoT、ロボットなどの技術を
取り込み、かつ学ぶことができる『BN・Bot PLAY STEM』を紹介

凸版印刷株式会社
LPWAのハイパフォーマンス通信モジュール『ZETA』や、
LoRaWANの弱点を克服した『LoRa Private』など

マゼランシステムズジャパン(株式会社小松製作所)
衛星信号のみで数cmの精度を実現する
『次世代高精度、多周波マルチGNSS受信機』などを展示

 

一般社団法人Edgecrossコンソーシアム
『コンセプトデモ機』やアプリケーションソフトウェアの
『マーケットプレイス』について紹介

ファナック株式会社
一年間で大きく変化した 『FIELD system 』について、
オープン化や各種新機能を紹介

ELECOMグループ
セキュリティに特化した豊富なグループソリューションとして、
システム改ざん検知機能搭載ゲートウェイ『Tiny Gateway』を展示

 

株式会社小松製作所
3DデータとICT建機の組合せや現場から発信されるデータの
活用によって、建設現場の労働力不足や安全やコストの問題を解決

三菱電機株式会社
Society5.0の実現に向けた三菱電機グループの最先端技術として、
三菱電機のAI技術やAI/IoT搭載装置やサービスを展示

新光商事株式会社
進化した空中結像『AIplay』や、極小空間点検ロボット
『moogle evo』などを展示

 

株式会社立花エレテック
超小型カメラモジュールを使用した非接触操作(ジェスチャー)
による産業用ロボットの操作デモを披露

株式会社村田製作所
ヒトとヒト、ヒトとモノの間に発生した関係性について、
数値データ化して分析できるプラットフォーム『NAONA』など

ローム株式会社
IoT市場に向けた豊富なセンサ群や無線通信技術を容易に
活用することができる各種モジュール・評価キットなどを展示

TDK株式会社
「ともに拓く、超スマートソサエティ」をテーマに、
『全個体電池』『MEMS超音波ToFセンサ』などを展示

パナソニック株式会社
「見えないものの見える化」を核とした3つのセンシング
(Human Sensing、Spatial Sensing、Location Sensing)

KOA株式会社
プリンテッドエレクトロニクスに必要なフレキシブル抵抗体や、
風センサによる『Windgraphy(風の見える化技術)』を披露

京セラグループ
“IoTでつくる人と社会にやさしい未来”をテーマに
金属上で使用できるアンテナや、MMS嗅覚感知センサなど出展

太陽誘電株式会社
16チャンネルで匂いの要素をセンサで感知し、クラウド上にある
ディープラーニングで学習や判定(推論)を行う 『においセンサー』

「CEATEC JAPAN 2018」速報取材レポートはこちらからご覧いただけます。 展示会レポートをダウンロードする

会場の様子

会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子 会場の様子

ブースや製品の詳細はレポートでご覧いただけます!

展示会レポートをダウンロードする

ウェブマガジンも公開中!『CEATEC JAPAN 2018 ―今年の“見どころ”と“巡りかた”』

CEATEC JAPAN 2018 ―今年の“見どころ”と“巡りかた”

巻頭インタビュー|CEATEC JAPAN 実施協議会 エグゼクティブ・プロデューサー 鹿野氏
◆CEATEC JAPAN 2018 が家電見本市「ではない」としたら?

「CEATEC JAPAN 2018(シーテック ジャパン 2018)」がいよいよ開幕する。2018年10月16日(火)~19日(金)の4日間、幕張メッセにおいて開催される。2016年からは本格的にIoTをメインテーマとした「CPS/IoT 総合展」へと生まれ変わり、国策であるSociety 5.0 も含めて「IoT」と「共創」をテーマとする総合展示会に発展している。同展は今、展示会の姿を変えようとしている。これまでの“売り手”と“買い手”という構図から「共創」へ、新たなアイデアの着想を得る、そして新たなビジネスや価値の創造のための展示会として。今回巻頭インタビューとして、CEATEC JAPAN 実施協議会 エグゼクティブ・プロデューサーである鹿野 清氏に話を伺った。

 

こちらからホワイトペーパーをダウンロードいただけます。

開催概要:「CEATEC JAPAN 2018(シーテック ジャパン 2018)」

  • 名称:CEATEC JAPAN 2018(シーテック ジャパン 2018)
  • 会期:2018年10月16日(火)~19日(金) 10:00~17:00
  • 会場:幕張メッセ
  • 主催:CEATEC JAPAN 実施協議会
    • 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    • 一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)
    • 一般社団法人コンピュータソフトウェア協会(CSAJ)
  • 入場料:全来場者登録入場制
    • 当日登録:入場料一般1,000円・学生500円(学生20名以上の団体および小学生以下は入場無料)
    • Web事前登録者・ご案内状持参による当日登録者:入場無料

http://www.ceatec.com/ja/

展示会レポートをダウンロードする

出展製品

デバイス/テクノロジ

  • 電子部品/デバイス&装置

    • 受動部品
    • 接続部品
    • 変換部品
    • 電源部品
    • 高周波部品
    • 半導体デバイス
    • ディスプレイデバイス
    • 電池
    • 素材・電子材料関連
    • 装置関連
    • 電子回路関連
    • 関連ソフトウェア など
  • AI/ビッグデータ

    • ディープラーニング
    • 人工知能用プロセッサー
    • 画像解析技術
    • 画像・音声認識技術
    • イメージセンサー
    • データ解析・分析技術
    • ビッグデータ・クラウドサービス
    • 自然言語処理
    • ロボット開発
    • 行動データマイニング
    • 広告・アプリ関連
    • ヒューマンマシンインターフェース技術
    • ゲームソフト
    • 最適計画、運用サポートサービス
    • 機械学習
    • 自動監視システム
    • 予知・予測保全
    • セキュリティ(自立エージェント)
    • レコメンド
    • コールセンター
    • コンサルティング
    • マーケティング
    • クリエイティブAI
    • AI家電
    • VR・AR関連
    • サイネージ
    • インフラ用関連技術・サービス
    • 農業向け関連技術・サービス
    • 医療向け関連技術・サービス
    • 金融向け関連技術・サービス
    • オフィス向け関連・技術サービス
    • FA関連技術・サービス
    • 関連ソフトウェア など
  • 5G

    • 5G通信システム
    • モバイル通信システム
    • アンテナ・無線機
    • 電源装置/蓄電池
    • 部品材料/ケーブル
    • 測定器
    • その他 など
  • サイバーセキュリティ

    • IoTセキュリティ対策関連
    • 脅威対策関連
    • 情報漏えい対策関連
    • 業界別ソリューション
    • サイバー保険、サービス、コンサルティング
    • 予知・予測保全
    • その他 など

インダストリ/マーケット

  • モビリティ/ロジスティクス

    • コネクティッドテクノロジ・サービス
    • 自動走行テクノロジ・サービス
    • シェアリングテクノロジ・サービス
    • 隊列走行技術
    • 通信・ネットワーク技術
    • ナビゲーション
    • 車載制御システム
    • ヒューマンマシンインターフェース技術
    • 画像・音声処理技術
    • レーダー
    • カメラ
    • 安全技術
    • ドローン
    • 物流システム
    • サプライチェーン
    • 燃料・蓄電池
    • 関連ソフトウェア など
  • スマートファクトリー

    • 製造・生産向けIoTソリューション
    • 機械稼動ソリューション
    • エネルギー稼動ソリューション
    • IoT対応産業機器
    • 画像・音声処理技術
    • 関連ソフトウェア など
  • スマートワーク

    • 農業向けソリューション
    • 農業向けビッグデータ
    • 農業用機器
    • ドローン
    • 土壌センサー
    • 地理情報システム(GIS)農業機械
    • ICT栽培
    • 給仕ロボット
    • 清掃ロボット
    • 会計クラウド
    • ホテル・旅館クラウド
    • 商品生産管理
    • 関連ソフトウェア など
  • エネルギー/スマートライフ

    • ホームIoT
    • AI家電
    • ホームアプライアンス
    • スマートメータ
    • HEMS、PLC関連、創エネ
    • 照明、蓄エネ
    • 省エネ(省エネ家電)
    • 映像・音響技術
    • AR・VR
    • ゲーム
    • 画像・音声処理技術
    • 放送・通信事業者
    • コンテンツ制作
    • ライフサービス
    • 教育
    • 関連ソフトウェア など
  • フィットネス、ヘルスケア

    • 遠隔診療
    • 介護ロボット
    • 見守りサービス
    • IoTトレーニングデバイス
    • フィットネス関連アプリケーション
    • 健康・医療機器
    • 健康・医療情報システム
    • 関連端末関連製品
    • ブレイン・マシン・インタフェース(BMI)
    • 関連ソフトウェア など
  • エンターテインメント

    • 映像・音響機器関連技術
    • AR・VR
    • 端末向けアプリケーション
    • 画像・音声処理技術
    • 放送・通信事業者
    • ソフト・コンテンツ制作
    • ゲームソフト
    • サービス
    • 教育
    • ホテル・旅館
    • エンターテインメント施設
    • 公共施設
    • サイネージ
    • 案内サービス
    • 関連ソフトウェア

トータルソリューション(全般)

  • 上記に記載のデバイス/テクノロジやインダストリ/マーケットに限定せずに出展する企業、団体
  • CPS/IoTさらには「Society 5.0(超スマート社会)」の実現に向けたトータルソリューション/プロダクト など
展示会レポートをダウンロードする

出展企業一覧

IoTタウン2018、あいちロボット産業クラスター推進協議会、株式会社GEクリエイティブ、株式会社アイティーコスモス、株式会社アイキューブテクノロジアイティオール株式会社、ITFCO.,LTD.、アイフォーコム・スマートエコロジー株式会社、株式会社アクセルラボ、旭化成エレクトロニクス株式会社、株式会社アスター、株式会社ASTINA、AdvancedGrapheneProducts、アニモテック株式会社、株式会社アペルザオートメーション新聞社、株式会社アマダホールディングス、アムトランス株式会社、アムニモ株式会社、アメリカ合衆国大使館商務部、アメリカ州政府協会、アユミ工業株式会社、株式会社有我工業所、アルプス電気株式会社、アローズエンジニアリング株式会社、AmbiLabs、アンリツ株式会社アンリツ株式会社株式会社アートクラフト、RCLDISPLAYLTD.、イオンクレジットサービス株式会社、イオンフィナンシャルサービス株式会社、株式会社石井表記、公益財団法人石川県産業創出支援機構、株式会社144Lab、株式会社一心助け、IFA/国際コンシューマ・エレクトロニクス展、学校法人岩崎学園情報科学専門学校、学校法人岩崎学園横浜医療情報専門学校、インド工科大学ハイデラバード校、インフォシスリミテッド、株式会社インプレス、株式会社インボディ・ジャパン、株式会社イーアールアイ、EInkJapan株式会社、ウィプロ・リミテッド、ULIS、株式会社エアメンブレン、株式会社エアロネクスト、英国大使館(CoCreationParkUK)、Hmcomm株式会社、AVSystem、エイブリック株式会社、株式会社エコライフエンジニアリング、一般社団法人エコーネットコンソーシアム、SIP「レジリエントな防災・減災機能の強化」、エスエス電子株式会社、株式会社エス・シー・アライアンス、SBクリエイティブ株式会社、SPL(HONGKONG)LIMITED、SVLaboratories、一般社団法人Edgecrossコンソーシアム、株式会社エナジーゲートウェイ、株式会社エニドア、NEC、(一財)NHKエンジニアリングシステム、NTTグループ、エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社、株式会社エヌ・ティ・ティ・データ、株式会社NTTドコモ、西日本電信電話株式会社、東日本電信電話株式会社、EVERLIGHTELECTRONICSCO.,LTD.、ヱビナ電化工業株式会社株式会社M2モビリティーエレコム株式会社エレコム株式会社ロジテックINAソリューションズ株式会社ハギワラソリューションズ株式会社DXアンテナ株式会社、ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社、AI CROSS株式会社、ALANコンソーシアム、OKI、株式会社オゼットクリエイティブ、株式会社オプティム、オプトイーエヌジ株式会社、株式会社Origami、OriginWirelessJapan株式会社、株式会社村田製作所、株式会社オーム社、オールセンサーズアジアパシフィック株式会社、科学情報出版株式会社、神奈川工科大学情報工学科、国立大学法人金沢大学、関西大学環境都市工学部ネットワーク工学研究室、国立大学法人九州工業大学佐藤研究室、九州大学グローバルイノベーションセンター藤野研究室、株式会社CurioSchool、京セラ株式会社キーサイト・テクノロジー合同会社、Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社、CrowdStrikeJapan株式会社、クラリオン株式会社、株式会社Crossdoor、株式会社GRAPS、グローバルウォーカーズ株式会社、GLOBALSTARJAPANINC.(CoCreationParkUS)、慶應義塾大学ハプティクス研究センター、慶應義塾大学理工学部桂研究室、KDDI株式会社、CambridgeConsultantsLtd.、広州市小笠原貿易有限公司、浙江恩鴻電子有限公司、山東東泰電子科技有限公司、山東東泰方思電子有限公司、甲神電機株式会社、神戸大学大学院理学研究科木村研究室、株式会社IntegralGeometryScience、大学共同利用機関法人情報・システム研究機構国立情報学研究所、JIPテクノサイエンス株式会社/東京大学、コグニティ株式会社、株式会社コスモサウンド、コマツ、KOA株式会社コーデンシ株式会社、埼玉大学境野研究室、サイバネットシステム株式会社、SCIVAX株式会社、札幌市IoTイノベーション推進コンソーシアム、株式会社インディテール、株式会社サンクレエ株式会社調和技研、NoMaps実行委員会、札幌市経済観光局立地促進・ものづくり産業課、札幌商工会議所ニアショア推進協会、サムテック有限会社、国立研究開発法人産業技術総合研究所、株式会社産業タイムズ社、株式会社サンテクノロジー株式会社シキノハイテック株式会社シナモン、株式会社シマンテック、シャープ株式会社、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、SINKA株式会社、新光商事株式会社、新日本無線株式会社、株式会社シーエーシー、株式会社シー・シー・ダブル、CPOCORPORATION(H.K.)LIMITED、CMOSOdorSensorConsortium(COSCo)、株式会社JTB、株式会社ジェネシスホールディングスJOIE株式会社、J-Startup、株式会社ispace、ArchiTek株式会社、Idein株式会社、株式会社エイシング、株式会社カウリス、株式会社Kyulux、コネクテックジャパン株式会社、株式会社StudioOusia、スペースリンク株式会社、株式会社チャレナジー、株式会社ビザスク、VISITSTechnologies、Fringe81株式会社、株式会社FLOSFIA、マイクロ波化学株式会社、MAMORIO株式会社、株式会社メルティンMMI、株式会社ユーザベース、LeapMind株式会社、レキオ・パワー・テクノロジー株式会社、事業化チャレンジ道場、株式会社アイセコ、株式会社アトラス広告社、三広アステック株式会社、昭和機器計装株式会社、泰興物産株式会社、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、JapanDigitalDesign株式会社、株式会社情報工学研究所、一般社団法人情報処理学会、国立研究開発法人情報通信研究機構、国立研究開発法人情報通信研究機構、アクアコスモス株式会社、テスラシート株式会社、株式会社バイオーム、株式会社トラベルテックラボ、株式会社パリティ・イノベーションズ、株式会社Payke、炎重工株式会社株式会社未来シェア、株式会社アイ・ツー、株式会社otta、ドレミング株式会社、株式会社笑農和、株式会社Eyes,JAPAN、株式会社プラスヴォイス、ジョルテカレンダー&システム手帳、株式会社ジークス、スタンレー電気株式会社、株式会社STAYERホールディングス、SPARKUP(CoCreationParkFrance)、SMARTELECTRONICSINC、スマート加賀IoT推進協議会、株式会社スマートショッピング、オザックス株式会社、SECURE-IC(CoCreationParkFrance)、株式会社センシンロボティクス、Z-WaveAlliance(CoCreationParkUS)、全国電子部品流通連合会、株式会社ZenmuTech、株式会社ソシオネクスト株式会社ソフトエイジェンシー、SolidRun、タイコエレクトロニクスジャパン合同会社大陽ステンレススプリング株式会社太陽誘電株式会社、TaiwanElectricalandElectronicManufacturers’Association(TEEMA)、BIZLINKINTERNATIONALCORPORATION、CHANGWAYINDUSTRIESCO.,LTD.、DPTECCO.,LTD.、EXPLUSCO.,LTD.、GIFARTECHNOLOGYCO.,LTD.、GTCONTACTCO.,LTD.、HTPASIATECHNOLOGYCO.,LTD.、IDISPLAYTECHNOLOGYCO.,LTD.、JACKCONCAPACITORELECTRONICSCO.,LTD.、LENOOELECTRONICSCO.,LTD.、MAXECHOTECHNOLOGYCORPORATION、SHANPUCO.,LTD.、SHIULITECHNOLOGYCO.,LTD.、SUNLIKEDISPLAYTECHNOLOGYCORPORATION、T-GLOBALTECHNOLOGYCO.,LTD.、WALTERELECTRONICCO.,LTD.、WELLBUYINGINDUSTRIALCO.,LTD.、タカノ株式会社、タカハ機工株式会社、タキテック株式会社、株式会社竹中工務店、多治見無線電機株式会社、株式会社立花エレテック、株式会社大電社、株式会社高木商会、株式会社タムラ製作所、ダイキン工業株式会社ダッソー・システムズ株式会社、CHINAELECTRONICAPPLIANCECORP.、中小企業庁、天草池田電機株式会社、WINフロンティア株式会社、株式会社wash-plus、株式会社エイ・エス・アイ総研、岡谷熱処理工業株式会社、株式会社オクトライズ、ComPower、株式会社コンド電機、株式会社サラヴィオ化粧品、株式会社新興製作所、武井電機工業株式会社、株式会社田中製作所、楽しい株式会社、知能技術株式会社、つくばテクノロジー株式会社、有限会社デジタル・マイスター、東北マイクロテック株式会社、株式会社戸畑ターレット、株式会社ハナムラ、株式会社微小めっき研究所、有限会社渕田ナノ技研、株式会社豊光社、マクタアメニティ株式会社、三井電気精機株式会社ヤマセ電気株式会社、株式会社ユニオンソフトウェアマネイジメント、株式会社LASSIC、中小機構、中部大学常川研究室、株式会社tiwaki、株式会社TKC、TDK株式会社株式会社テクニスコ、テクノブレイブ株式会社、湘南工科大学、テクノブレーン株式会社、テュフズードジャパン株式会社、天津経済技術開発区日本事務所、ディ・エス・シィ株式会社、ディファインドクラウドジャパン株式会社、株式会社ディーセンティ、DUALiInc.、デロイトトーマツリスクサービス株式会社、国立大学法人電気通信大学、一般社団法人電子情報技術産業協会ITS事業委員会、一般社団法人電子情報技術産業協会テープストレージ専門委員会、一般社団法人電波産業会、株式会社電波新聞社、株式会社データ・デザイン、DataMesh株式会社、TuyaGlobalInc.、東亜無線電機株式会社、進佳實業(香港)有限公司、蘇州蘇富相電子科技有限公司、東海光学株式会社、株式会社東京ウエルズ、東京コイルエンジニアリング株式会社、(公財)東京オリンピック・パラリンピック競技大会組織委員会、東京工科大学、東京工科大学ディープラーニング・対話・まなびプロジェクト、東京工業高等専門学校、仙台高等専門学校、泰興物産株式会社、東京大学情報学環社会連携講座、東京大学ソーシャルICT研究センター山口研究室、東京電機大学工学部電子システム工学科協調ロボティクス研究室、(地独)東京都立産業技術研究センター、東京ビジネスフロンティア、エイコム株式会社、株式会社ケンファースト、アースアイズ株式会社、リコノミカル株式会社ソナス株式会社、志幸技研工業株式会社、株式会社PIJIN、株式会社スタッフアールシーソリューション株式会社、株式会社AnchorZ、株式会社woodinfo、株式会社スマートロボティクス、株式会社ツインエコ、WovnTechnologies株式会社、株式会社MetaMoJi、株式会社ピノー、ムーバクラウド株式会社、エレファンテック株式会社、SERENDIPITY株式会社、株式会社エム・コーポレーション、東北・九州復興サポート展示ゾーン、東北マイクロテック株式会社、トーカドエナジー株式会社、株式会社東日本計算センター、株式会社ダイテック、FPVRobotics株式会社、バックス情報システム株式会社、株式会社JDSound、株式会社セッショナブル、アンデックス株式会社、エネフォレスト株式会社、株式会社オジックテクノロジーズ天草池田電機株式会社、東洋電機株式会社、凸版印刷株式会社凸版印刷株式会社、電気興業株式会社、株式会社クオンタムドライブ、株式会社とめ研究所、トヨタ自動車株式会社、国立大学法人豊橋技術科学大学、株式会社toraru、TransferMultisortElektronikSp.zo.o.、Trillium株式会社(CoCreationParkUS)、DraculaTechnologies(CoCreationParkFrance)、長野県、ニチコン株式会社、日機装株式会社、日商エレクトロニクス株式会社日東工業株式会社、日本カーバイド工業株式会社、日本ケミコン株式会社、日本航空電子工業株式会社日本システム開発株式会社、日本端子株式会社、一般社団法人日本半導体製造装置協会、日本ビジネスシステムズ株式会社、日本ユニシス株式会社、株式会社NeU、株式会社ネクステッジテクノロジー株式会社ノア、農業データ連携基盤協議会(WAGRI)、ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパン株式会社、ノリタケ伊勢電子株式会社、ノルディック・セミコンダクター株式会社、HATSPLAZA、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)、一般社団法人情報通信技術委員会(TTC)、NEC<PBXコーナー>、OKI<PBXコーナー>、株式会社日立情報通信エンジニアリング、富士通株式会社、CIAJマルチメディア通信委員会<マルチメディアコーナー>、光アクセス相互接続試験実施連絡会<光アクセスコーナー>、CIAJ画像情報ファクシミリ委員会<FAXコーナー>、浜井電球工業株式会社、浜松ホトニクス株式会社、株式会社huntech、株式会社バオバブ、株式会社バンダイナムコホールディングス、株式会社バーナードソフト、パナソニック株式会社、PARU、東日本高速道路株式会社、株式会社ネクスコ・エンジニアリング東北、株式会社ネクスコ・エンジニアリング新潟、株式会社ネクスコ・エンジニアリング北海道、株式会社ネクスコ・東日本エンジニアリング、株式会社日立製作所、ひびきの電子株式会社、ビュージックスコーポレーション(CoCreationParkUS)、BehinToseehIsarInternationalGroup、ピュア・ストレージ・ジャパン株式会社、株式会社PFU、PGV株式会社、5G-MiEdge+5G!Pagodaコンソーシアム、ファインツール・ジャパン株式会社、ファナック株式会社、FacePeer株式会社、フォグホーンシステムズ、FoVI3D、株式会社フォルテ、株式会社フォーラムエイト、公益財団法人ふくい産業支援センター、株式会社永和システムマネジメント、グラスITフィールズ株式会社、株式会社サーフボード、株式会社シー・シー・ユー、株式会社シマノ、株式会社ボストンクラブ、株式会社ナチュラルスタイル、ユニコシステム株式会社、株式会社フジクラ富士通株式会社、株式会社富士通ゼネラル、一般財団法人VCCI協会、ブライトキング、ブラックボックス・ネットワークサービス株式会社、株式会社PreferredNetworks、プログレス・テクノロジーズ株式会社、株式会社ベイシスコンサルティング、株式会社ベスプラ、一般社団法人放送サービス高度化推進協会(A-PAB)、北陸電気工業株式会社、北海道石狩市、北海道千歳市、株式会社ホロンクリエイト、香港貿易発展局、ボッシュ・グループ、RobertBoschGmbH、ボッシュ株式会社、ボッシュ・レックスロス株式会社、イータス株式会社、BoschSensortec、BoschSoftwareInnovations、RobertBoschEngineeringandBusinessSolutionsPrivateLtd.、ボッシュセキュリティシステムズ株式会社、BornaCooperativeofinnovators&entrepreneursCo,.Ltd、ボールウェーブ株式会社、株式会社ポケット・クエリーズ、株式会社マイクロサポート、株式会社マクロミル、マスプロ電工株式会社マゼランシステムズジャパン株式会社株式会社小松製作所株式会社マックエイト、株式会社マミーゴー、豆蔵ホールディングスグループ、株式会社豆蔵、株式会社オープンストリーム、ニュートラル株式会社、三重電子株式会社みずほ情報総研株式会社三井化学株式会社、株式会社三井住友フィナンシャルグループ、株式会社三井住友銀行、三井住友ファイナンス&リース株式会社、SMBC日興証券株式会社、三井住友カード株式会社、株式会社セディナ、SMBCコンシューマーファイナンス株式会社、株式会社日本総合研究所、NCore株式会社、株式会社ポラリファイ、株式会社ブリースコーポレーション、三菱ケミカル株式会社、三菱地所株式会社、株式会社タカラトミー、コフェンス合同会社、スキャリティ・ジャパン株式会社、OrbitalInsightJapan、株式会社クラウドリアリティー、SimilarWebJapan株式会社、株式会社ゴールドアイピー、株式会社リグシー、ゼットスケーラー株式会社、三菱電機株式会社、株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ、三菱UFJ信託銀行株式会社、カブドットコム証券株式会社、株式会社じぶん銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社、三友株式会社、株式会社村田製作所、名城大学、株式会社メルシー、株式会社モトヤ、株式会社モノテクノス、モーションリブ株式会社、山下マテリアル株式会社、株式会社ヤマト、株式会社ヤマナカゴーキン、ユウアイ電子工業株式会社、住鉱テック株式会社、ユカイ工学株式会社、UNION”MOSCOWCHAMBEROFCOMMERCEANDINDUSTRY”、株式会社ユニテックス、株式会社UEI株式会社UKCホールディングス、株式会社UKCテクノソリューション、共信コミュニケーションズ株式会社、株式会社インフィニテック、ユーロモニターインターナショナル、横浜国立大学、ライオン株式会社、株式会社ライテック、楽天技術研究所、LatticeSemiconductor、合同会社Re-al、株式会社LIXIL、千葉科学大学、株式会社リトルソフトウェア、株式会社菱和、リンカーズ株式会社、株式会社リンクス、ルックアウト・ジャパン株式会社、株式会社レイトロン、株式会社ロゼッタ、認定NPO法人ロボティック普及促進センター、株式会社ローソン、ローム株式会社、ラピスセミコンダクタ株式会社、ワイヤレス電力伝送実用化コンソーシアム、一般財団法人宇宙システム開発利用推進機構、関西電子工業株式会社、株式会社翔エンジニアリング、大成建設株式会社、電気興業株式会社、株式会社デンソー、豊橋技術科学大学、パナソニック株式会社、株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所、株式会社ULJapan

「CEATEC JAPAN 2018」速報取材レポートはこちらからご覧いただけます。 展示会レポートをダウンロードする

ものづくりニュース編集部です。日本の製造業、ものづくりの活性化を目指し、日々がんばっています。