この記事の内容をまとめると… 米国ユニコーン企業Dexterityとの戦略的提携によりAIバンニングロボット「Mech」を共同開発 川崎重工は「Mech」向けの8軸ロボットアームを新規に開発し、軽量・スリム化を実現 高度...

この記事の内容をまとめると… ロボセンサー技研が触感センシング＆AIシステム『RH600シリーズ』を発表 超高感度センサーとAIによるリアルタイム判定で手作業の見える化・標準化を支援 自動車部品や医療機器など高度な品質管...

この記事の内容をまとめると… PHEMOS-Xシリーズ用の新検出手法「TD Imaging」を開発 LITと同等の感度で、より高い空間分解能を持つ 2025年5月12日より国内外の半導体メーカーに向けて受注開始 先端半導...

この記事の内容をまとめると… 北九州市内の中小企業を対象とした産業用ロボット導入のための補助金を公募開始 導入前検証と導入支援の2種類の補助金を用意 補助率は2／3以内、上限は200万円または500万円 北九州市内の中小...

この記事の内容をまとめると… 「かながわロボットイノベーション2025」「モノづくりパビリオンwithかながわ2025」の出展企業を募集 2025年12月に「2025国際ロボット展」内で開催 出展により製品・技術のPRや...

この記事の内容をまとめると… ロボセンスがアクティブカメラシリーズ第1弾「AC1」と「AI-Readyエコシステム」を発表 AC1は、LiDAR、カメラ、IMUという3つの主要センサーの時空間融合を先駆けて実現した革新的...

この記事の内容をまとめると… 世界初の超低遅延通信を実現するポスト5G対応半導体チップを開発 遅延時間を従来の約50分の1に短縮し、産業用ローカル5Gの活用拡大に貢献 ソフトウエア無線対応で多彩な無線設定やネットワークス...

この記事の内容をまとめると… ヘッドスプリングが18kVAのSiC三相インバータを発表 次世代半導体に対応した研究開発・試作開発向け装置 biRAPID製品との親和性が高く、小型・高効率 パワーエレクトロニクス機器の試作...

この記事の内容をまとめると… 日本アビオニクスがサーモグラフィ「Thermo HAWK H9300」を発売 最小1.3μmの分解能と1.6KHzの高速収録性能を実現 微小領域の高精度な熱解析が可能で半導体などの研究開発に...

この記事の内容をまとめると… 立命館大学が半導体応用研究センターに続き、産学官連携の研究会を設立 新規材料研究や異分野融合型応用研究などに取り組み、社会実装を推進 立命館大学は、半導体応用研究センターに続き、産業界や行政...

この記事の内容をまとめると… 東レエンジニアリングが「UC5000」の本格販売を2025年4月より開始 ±0.8μmの高精度な熱圧着（TCB）実装を実現し、大型ガラスパネルに対応 パネルレベルパッケージの普及を促進するラ...

この記事の内容をまとめると… Microchip社がPIC16F17576 MCUファミリを発表 低消費電力とアナログ信号の正確な計測機能を両立 オペアンプやADCなどアナログ機能を内蔵し設計を簡素化 不安定なアナログ信...