この記事の内容をまとめると… HPCシステムズ株式会社とシーシーエス株式会社の戦略的協業の開始 「CXシリーズ動作確認済産業用PC」の2025年11月28日発売 「互換性問題」と「検証に伴う工数負担」への対処 HPCシス...

この記事の内容をまとめると… ドイツ販売子会社CME社の新本社建設 延床面積を従来比2 倍の5,900 ㎡に拡張し、ショールームとパーツセンター機能を統合 総投資額約40 億円で、欧州全域の販売・サービスを担う中核拠点と...

この記事の内容をまとめると… 日本鉄鋼協会東北支部と日本塑性加工学会東北・北海道支部の見学会受け入れ 北上工場の高精度な金型部品加工の見学と金属接合に関する講演 当社独自の金属接合技術「P-Bas®」と拡散接合の説明 パ...

この記事の内容をまとめると… 中小製造業向け設備部品管理・マッチングプラットフォーム「Kamameshi」の「東京都ベンチャー技術大賞」優秀賞受賞 「東京都ベンチャー技術大賞」の概要と審査基準 部品管理システムと会員間取...

この記事の内容をまとめると… SEER社とのパートナー契約締結 自律走行搬送ロボットAMR・AGFの販売開始 生産現場向け製品ラインアップ、カスタム提案、迅速なメンテナンス対応 株式会社椿本チエイン（本社：大阪市北区、社...

この記事の内容をまとめると… TOYOPUC製品ラインナップへのFA制御機器用耐環境リモートI/Oユニット「TBIPシリーズ」追加 工作機械や生産設備における省配線化を実現するリモートI/Oユニット IIFES 2025...

この記事の内容をまとめると… 香川県坂出市における第四工場建設の着工と地鎮祭 グリーントランスフォーメーション（GX）への取り組みの一環としての新工場 下水汚泥脱水機「ISGK型 圧入式スクリュープレス」の生産能力2倍の...

この記事の内容をまとめると… 産業用IPC「IPC-221」の発表 デスクトップCPU性能（65W）を片面I/O構成のコンパクトボックス型PC（240×233×93mm）に搭載 PCIeスロット2基と複数のCOMポートを...

この記事の内容をまとめると… ドイツVON ARDENNE社との日本国内における独占販売契約の締結 真空成膜装置および成膜用電子ビームコンポーネントの販売開始 技術サポートおよび現地サービスの提供 キヤノンマーケティング...

この記事の内容をまとめると… 工場のIoT、DX化の第1歩である、生産現場レベルの「みえる化（分析）」を様々な機能で支援します。 設定やモニタリングはパソコン・タブレットのWebブラウザから簡単に。モニタリングする際は専...

この記事の内容をまとめると… YRMコントローラ「YRM1030」販売開始 セルを構築する機能とセルを制御する機能の更なる強化 セル内の装置やロボットのデータ統合・収集とYASKAWA Cockpit（YCP）への格納 ...

この記事の内容をまとめると… 高精細有機ELディスプレイ搭載のデジタルファイバアンプ「FASTUS D12Rシリーズ」の発売 耐油・耐熱タイプのファイバユニット・レンズユニット13種類の追加発売 異周波干渉防止機能と外部...