この記事の内容をまとめると… 世界初の超低遅延通信を実現するポスト5G対応半導体チップを開発 遅延時間を従来の約50分の1に短縮し、産業用ローカル5Gの活用拡大に貢献 ソフトウエア無線対応で多彩な無線設定やネットワークス...

この記事の内容をまとめると… ヘッドスプリングが18kVAのSiC三相インバータを発表 次世代半導体に対応した研究開発・試作開発向け装置 biRAPID製品との親和性が高く、小型・高効率 パワーエレクトロニクス機器の試作...

この記事の内容をまとめると… 日本アビオニクスがサーモグラフィ「Thermo HAWK H9300」を発売 最小1.3μmの分解能と1.6KHzの高速収録性能を実現 微小領域の高精度な熱解析が可能で半導体などの研究開発に...

この記事の内容をまとめると… 立命館大学が半導体応用研究センターに続き、産学官連携の研究会を設立 新規材料研究や異分野融合型応用研究などに取り組み、社会実装を推進 立命館大学は、半導体応用研究センターに続き、産業界や行政...

この記事の内容をまとめると… 東レエンジニアリングが「UC5000」の本格販売を2025年4月より開始 ±0.8μmの高精度な熱圧着（TCB）実装を実現し、大型ガラスパネルに対応 パネルレベルパッケージの普及を促進するラ...

この記事の内容をまとめると… Microchip社がPIC16F17576 MCUファミリを発表 低消費電力とアナログ信号の正確な計測機能を両立 オペアンプやADCなどアナログ機能を内蔵し設計を簡素化 不安定なアナログ信...

この記事の内容をまとめると… 可変倍率3倍〜6倍の産業用カメラレンズ2製品を発売 微細な欠陥検出を実現する分解能と明るさを向上 プリズムタイプは落射照明に最適化した光学設計 微細化・高集積化が進む半導体パッケージ基板や電...

この記事の内容をまとめると… 包括的な機能を有するソフトセンサ設計ツールが化学工学会『技術賞』を受賞 プロセス産業におけるDX加速への貢献が評価 産学連携による共同開発により実現 従来、設計に多くの工数を要していたソフト...

この記事の内容をまとめると… Siウェーハ製造からCIS製造までのプロセスを一貫して最適化 デジタルツインを仮想空間上で接続し、高速に最適化 企業横断で最適化を実現するメタファクトリープラットフォームを構築 先端半導体の...

この記事の内容をまとめると… パワー半導体の信頼性評価に対応する装置をヘッドスプリングが提供開始 複数の信頼性試験に対応し、厳しい環境下での評価が可能 ワンストップの評価請負サービスや専門技術者によるサポート体制を整備 ...

この記事の内容をまとめると… 2025年1月、ifmが全天候対応のレーダ距離センサ「R1D」を発売 光学システムやLiDARと比べ環境の影響を受けにくく、安定した検出が可能 設置や統合が容易で、システム全体のコスト削減に...

この記事の内容をまとめると… NOKとサーモンテックがウェアラブルエコーセンサの共同研究を開始 柔軟・軽量な超音波センサの研究用プロトタイプを提供 医療・ヘルスケア・スポーツ分野での製品化を2026年に目指す 超薄型・軽...