日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。...

2018年9月5日（水）～7日（金）の3日間、ポートメッセ　なごやで開催中の「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」。今年初開催となるエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・...

2018年1月17日～19日に東京ビッグサイトで開催された「第47回 ネプコン ジャパン」。 エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、実装・検査機器、半導体パッケージ技術、電子部品・材料、プリント配線板、微細加...

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 スマートファクトリーソリューション事業部は、電子機器のモノづくり現場で、プリント基板に電子部品を装着する実装工程において、シーメンスAG（本社ドイツ・...