この記事の内容をまとめると… 立命館大学が半導体応用研究センターに続き、産学官連携の研究会を設立 新規材料研究や異分野融合型応用研究などに取り組み、社会実装を推進 立命館大学は、半導体応用研究センターに続き、産業界や行政...

この記事の内容をまとめると… 東レエンジニアリングが「UC5000」の本格販売を2025年4月より開始 ±0.8μmの高精度な熱圧着（TCB）実装を実現し、大型ガラスパネルに対応 パネルレベルパッケージの普及を促進するラ...

この記事の内容をまとめると… 可変倍率3倍〜6倍の産業用カメラレンズ2製品を発売 微細な欠陥検出を実現する分解能と明るさを向上 プリズムタイプは落射照明に最適化した光学設計 微細化・高集積化が進む半導体パッケージ基板や電...

この記事の内容をまとめると… Siウェーハ製造からCIS製造までのプロセスを一貫して最適化 デジタルツインを仮想空間上で接続し、高速に最適化 企業横断で最適化を実現するメタファクトリープラットフォームを構築 先端半導体の...

この記事の内容をまとめると… パワー半導体の信頼性評価に対応する装置をヘッドスプリングが提供開始 複数の信頼性試験に対応し、厳しい環境下での評価が可能 ワンストップの評価請負サービスや専門技術者によるサポート体制を整備 ...

この記事の内容をまとめると… 2nm世代以降の先端半導体向けエッチングガス「CEG® 39A」の量産を開始 GAA構造対応、既存ガス比5倍以上の選択比と2倍以上の加工速度を実現 GWPゼロ・PFASフリーにより環境負荷を...

この記事の内容をまとめると… 堀場エステックが超薄型マスフローコントローラー「DZ-107」を発売 10mm幅の薄さを維持しながらクラス最大水準の大流量化を実現 成膜プロセスへの対応力向上、EtherCAT通信対応など製...

この記事の内容をまとめると… レーザー光を使用せずにサブミクロンの異物を可視化する光源を開発 小型カメラと組み合わせて生産装置内の発塵を観察し不良率改善に貢献 可視化の3段階（発塵・浮遊・付着）に対応した独自の画像処理を...

この記事の内容をまとめると… 株式会社朝日工業社が「高性能温湿調機」をリリース 温度制御±0.05℃、湿度制御±0.5％RHの高精度制御を実現 半導体製造工程用環境装置として2024年より納品開始 同社は、精密空調機「A...

この記事の内容をまとめると… 株式会社堀場製作所、レーザー回折・動的画像式 粒子径・形状解析装置「Partica」を発売 粒子径分布と粒子形状の解析を約1分で実現し、測定時間を最大50％削減 高精度測定とワイドレンジに対...

設計に30年携わってきていますが、機械設計を担当した頃のことです。数々の難関をクリアして、製造装置が1台立ち上がると非常に嬉しい限りです。担当してきたのは、主に半導体製造系に使用される装置でしたが、その苦難と、ちょっとび...

2020年1月15日（水）～17日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」。 第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス -エレクトロニク...