はんだより電気的、熱的特性に優れる銀焼結材 　大阪大学とデンソーは2016年3月28日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期信頼性を高めることのできる接合材の自己修復現象を発見したと発表した。 　パワー半導体の故障理由...

　デンソーとNTTドコモは2016年2月22日、LTEや次世代通信技術である5Gを用いた高度運転支援および自動運転技術の研究開発で協力すると発表した。 　今回の研究開発では、デンソーがこれまで培った車両制御技術のノウハウ...

以前も取り上げたとおり、デンソーがプロ棋士対コンピュータ将棋の対局「第一期電王戦」に協賛し、コンピューターソフトの代わりに駒を指す、ロボットアーム「新電王手さん」を提供しています。 同社はこれまでも産業用ロボットアームを...

株式会社デンソーは、半導体を使った高感度で薄型の熱流センサー『RAFESPA（ラフェスパ）』を5月から発売すると発表した。 『RAFESPA』は、抵抗・コンデンサ・ICなどを埋め込んだ高密度な基板を1回のみのプレスで完成...

株式会社デンソーは、株式会社ドワンゴ、および公益社団法人日本将棋連盟が主催するプロ棋士対コンピュータ将棋の対局「第一期電王戦」に協賛し、ロボットアーム『新電王手さん』を提供すると発表した。 『新電王手さん』は、消音化に優...