デンソー、曲面部も測定できる高感度・薄型の熱流センサーを5月に発売開始

株式会社デンソーは、半導体を使った高感度で薄型の熱流センサー『RAFESPA（ラフェスパ）』を5月から発売すると発表した。

『RAFESPA』は、抵抗・コンデンサ・ICなどを埋め込んだ高密度な基板を1回のみのプレスで完成させることができる一括積層プロセス「PALAP工法」をベースに、センサー部分に半導体を高密度に実装することで高感度を達成。さらに薄型により、曲面部の測定も可能になった。現在産業用の温度センサーとして製品開発や評価で使われる熱電対に比べ、温度変化に対する感度が大幅に向上し、放熱・吸熱の方向を検知することができるという。

また従来よりも高精度な熱解析ができるようになったことから、自動車のエンジンルーム内の熱ロスの測定や住宅設備の断熱性能評価、製品開発段階での熱設計のスピードアップ、部分劣化に伴う工場設備の故障予兆診断などに活用できるとしている。

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