デンソーウェーブは2016年9月12日、可搬質量8kgの高速スカラロボット「HSR」シリーズを発表した。ラインアップは、アーム長480mmの「HSR048」、同550mmの「HSR055」、同650mmの「HSR065...

　デンソー、富士通、トヨタ自動車の3社は2016年9月9日、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術、電子基盤技術の開発力を強化するため、3社が出資する富士通テンの資本構成の変更を検討することで基本合意したと発表し...

「世界初」の反転層型ダイヤMOSFET 　金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは2016年8月22日、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作...

　金沢大学 理工研究域電子情報学系の松本翼助教授、徳田規夫准教授らの研究グループは2016年8月23日、ダイヤモンド半導体を用いた反転層チャネルMOSFETを作製し、その動作実証に成功したと発表した（図1）。産業技術総合...

　米エクサとエクサ・ジャパンは2016年7月14日、デンソーとパートナーシップを締結した。このパートナーシップにより、自動車メーカーとサプライヤーによる車両開発プロセスの変革を目指す。 　エクサは、デジタルシミュレーショ...

　日本医療研究機構（AMED）は2016年6月16日、スマート治療室の「最終目標モデル（プロトタイプ）」が東京女子医科大学に、「基本仕様モデル」が広島大学（広島大学病院）に完成したと発表した。 　AMEDは、IoT（モノ...

　デンソーは2016年7月1日、車両のメーターやディスプレイを制御するソフトウェアの開発を強化するため、車載ソフトウェアの開発を手掛けるNTTデータMSEに同日付で出資したと発表した。自動運転システムのHMI（Human...

「自信がなければ、引き受けていない」 　「日本の半導体業界は、業界出身者が何人も経営し、うまくいかなかった。私が持っている半導体業界以外の経営ノウハウを入れることで、うまくいく。傲慢（ごうまん）かもしれないが、それぐらい...

　デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2016」（2016年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、制御回路とモーター巻き線を2系統化した電動パワーステアリング（EPS）用機電一体モーターを出展した。どちらか一方...

　デンソーは、医療機器設計／製造の展示会「MEDTEC Japan 2016」（2016年4月20〜22日、東京ビッグサイト）において、熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を展示した。これまで日置電機にOEM供給...

　デンソーと豊田通商は2016年4月15日、タイ バンコクにエンジンECUのソフトウェア開発を行う合弁会社「Toyota Tsusho DENSO Electronics（Thailand）」を設立すると発表した。ソフト...

　デンソーは2016年4月7日、ドワンゴと日本将棋連盟が主催する、プロ棋士対コンピュータ将棋の対局「第一期電王戦」への協賛を発表するとともに、3代目となる将棋代指しロボット「新電王手さん」の特設サイトを公開した。新電王手...