SiC用接合材の自己修復現象を発見 (竹本達哉,[EE Times Japan])
はんだより電気的、熱的特性に優れる銀焼結材 大阪大学とデンソーは2016年3月28日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の長期信頼性を高めることのできる接合材の自己修復現象を発見したと発表した。 パワー半導体の故障理由…
SiC用接合材の自己修復現象を発見 (竹本達哉,[EE Times J...
はんだより電気的、熱的特性に優れる銀焼結材 大阪大学とデンソーは2016年3月28日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の長期信頼性を高めることのできる接合材の自己修復現象を発見したと発表した。 パワー半導体の故障理由…