速報取材レポート公開「Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018」見どころをいち早くお届け
2018年11月14日(水)~16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「ET & IoT Technology 2018」。「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」と「IoT Technology 2018/IoT総合技術展」の2つのフェアで構成される、IoTの新潮流である「エッジコンピューティング」、さらにそのコア技術である「エッジテクノロジー」にフォーカスをあてた展示会です。
今回は国内外420社近くが出展、前回を上回る26,607名が来場しました。本ページでは注目企業13社のブースの様子をまとめた取材レポートをお届けいたします!
レポート内では、組込み業界の発展と国内産業の競争力向上に寄与する製品・サービスを表彰する「ET/IoT Technology Award 2018」に関する情報も紹介しています。ぜひダウンロードのうえ、チェックしてみてください!
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開催概要:「ET & IoT Technology 2018」
- 名称:「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展|IoT Technology 2018/IoT総合技術展」
- 会期:2018年11月14日(水)〜16日(金)
- 会場:パシフィコ横浜
- 主催:一般社団法人 組込みシステム技術協会
- 入場料:1,000円(税込)※Web来場事前登録者、もしくは招待状持参者は無料
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速報取材レポート掲載内容
データテクノロジー株式会社
組込みセキュリティソリューション『Cente Compact SSLc』、
組込みディープラーニングフレームワーク『KAIBER』など
オン・セミコンダクター株式会社
IoTシステム開発をエッジデバイスからクラウドまで一気通貫で
サポートするモジューラ型の『IoT開発キット(IDK)』など
アーム株式会社
データの活用まで含めた包括的なプラットフォームや
IoTデバイスのセキュリティ確保のフレームワークをパネルで紹介
インテル株式会社
インテルFPGAに内蔵したエンベデッド・プロセッサ・ソリューション、
インテル セキュア・デバイス・オンボード(SDO)をデモ展示
エヌビディア合同会社
自律動作マシンのために設計されたという
組込み向けプラットフォームの最新機種『Jetson AGX Xavier』
STマイクロエレクトロニクス株式会社
Smart Industry、ネットワーク・エッジからクラウド接続まで
IoTを構成する組込みシステム向け『Edge-to-Cloudソリューション』
株式会社コア
モジュール化された『においトライアルキット』や『GR-PEACH』と
『ARM Pelion IoTplatform』によるIoTデバイスセキュリティ管理
富士ソフト株式会社
4K放送開始やIoT画像処理の高度化によりニーズが高まっている
画像処理の『4K+高画質化+高速H.265アクセラレーション』など
ポートウェルジャパン株式会社
エッジコンピューティング・スマートファクトリーに焦点をおいた
『FPGAアクセラレーションカード』など出展
株式会社日新システムズ
アーム社のシステム環境上でマルチホップ通信により不感地帯を
カバーするIoT通信規格『Wi-SUN FANソリューション』など
ZETA アライアンス
ZETAの概要やアライアンス各社のソリューションを展示
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社
画像認識技術を利用してまるで人が操作しているように
タップ・スワイプなどを行う自動検証装置『Finger1』
株式会社クロスコンパス
エヌビディア『Jatson TX2』ボードと
自社AI統合開発環境『M-IX』を用いたベアリングの予兆保守のデモ
ET/IoT Technology アワード
日本電気株式会社
富士通株式会社
アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所
LeapMind株式会社
株式会社シード
株式会社ロビット
STARWING Technology Co.
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展示会の様子
![ブースの様子_01](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100453/DSC03602-min.jpg)
![ブースの様子_02](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100449/DSC03615-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_03](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100451/DSC03608-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_04](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100455/DSC03658-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_05](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100458/DSC03638-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_06](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100503/DSC03722-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_07](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100505/DSC03705-min-1024x683.jpg)
![ブースの様子_08](https://news.aperza.jp/wp-content/uploads/2018/11/15100500/DSC03717-min-1024x683.jpg)
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出展製品
Embedded Technology 2018/組込み総合技術展
- IoT向け半導体デバイス
- 遠隔監視・制御システム
- 各種センサー/センシング技術
- 次世代ワイヤレスネットワーク(LPWAなどのサブギガ帯、IoT向け無線通信システムなど)
- ウエアラブル関連機器/AR・VR技術
- ITS関連システム(車載ネットワーク、交通管理システムなど)
- 安全運転支援システム(車車間・歩車間通信、車載レーダー、カメラなどの自動検知 他)
- データ分析・解析技術/計測・測定技術
- IoT向けプラットフォーム設計技術
- IoT関連セキュリティ(オープンソース、ペネトレーションテスト 他)
- スマートエネルギー関連技術(ワイヤレス電力伝送、スマートメーターなど)
- IoT向けインテグレーションサービス
- 各種認証取得サービス(無線認証など)
IoT Technology 2018/IoT総合技術展
ハードウェア・ソリューション
- CPU/MCU
- DSP
- 映像・画像処理技術
- SoC、ASSP/ASIC
- メモリモジュール
- SSD、IPコア
- FPGA/PLD
- メディアプロセッサ
- アナログIC(電源用、A/D、D/A等)
- パワー半導体
- 有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)
- 通信インタフェース(HDMI、USB等)
- NFC、RFID/ICタグ 他
ソフトウェア・ソリューション
- リアルタイムOS
- 組込みLinux
- Android
- デバイスドライバ
- ファームウェア
- ミドルウェア
- コーデック 他
開発環境・ツール
- 開発支援ツール
- 言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)
- デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)
- 統合開発環境
- 計測機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)
- LSI設計/検証ツール
- システム設計ツール 他
インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体
- 受託開発/コンサルティング
- 品質検証サービス
- ROM/Flash プログラミングサービス 他
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出展企業一覧
Embedded Technology 2018/組込み総合技術展
アキュートテクノロジー、IARシステムズ株式会社、ICOPI.T.G.株式会社、株式会社アズマ、アドバンテック株式会社、株式会社アバールデータ、株式会社アルゴシステム、アルデック・ジャパン株式会社、EMSJPグループ、アイフォーコム京栄株式会社、株式会社アットマークテクノ、株式会社アレクソン、株式会社エンベックスエデュケーション、株式会社金沢エンジニアリングシステムズ、共立電子産業株式会社、株式会社データ・テクノ、株式会社ヌマタ、伯東株式会社、日立ターミナルメカトロニクス株式会社、イーソル株式会社、イーソルトリニティ株式会社、イー・フォース株式会社、イノテック株式会社、ウルトエレクトロニクス、マクニカアルティマカンパニー、wolfSSLInc.、HMSインダストリアルネットワークス株式会社、エイム電子株式会社、株式会社SRA、STマイクロエレクトロニクス株式会社、NEC、エレファンテック株式会社、キヤノンITソリューションズ株式会社、株式会社共和電子製作所、株式会社グレープシステム、株式会社Codeer、株式会社コア、コアスタッフ株式会社、高圧ガス工業株式会社、光昭株式会社、サンリツオートメイション株式会社、株式会社CDC研究所、準天頂衛星システムサービス株式会社、スパークスシステムズジャパン株式会社、株式会社セカンドセレクション、株式会社ゼネテック、ダイナコムウェア株式会社、株式会社立花エレテック、チップス・アンド・メディア株式会社、中央電子株式会社、テクマトリックス株式会社、株式会社電産、東芝情報システム株式会社、特定非営利活動法人TOPPERSプロジェクト、株式会社とめ研究所、長野日本無線株式会社、株式会社ナノコネクト、ロジテックINAソリューションズ株式会社、株式会社ビッツ、富士ソフト株式会社、株式会社ネクスコム・ジャパン、ポートウェルジャパン株式会社、パーソルパナソニックHRパートナーズ株式会社エクセルテクノロジーカンパニー、丸文株式会社、丸紅情報システムズ株式会社、ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社、丸紅情報システムズ株式会社、ヤマト科学株式会社、株式会社PFU、テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社、富士設備工業株式会社、XJTAGLimited、ユークエスト株式会社、ベクター・ジャパン株式会社、株式会社ベリサーブ、富士エレクトロニクス株式会社、RITAエレクトロニクス株式会社、リネオソリューションズ株式会社、株式会社連基、トロンフォーラム、三菱電機マイコン機器ソフトウエア株式会社、株式会社モトヤ、バルテス株式会社、日本ノヴァシステム株式会社、ハートランド・データ株式会社、ユーブロックスジャパン株式会社、三重電子株式会社、株式会社日新システムズ、日本シノプシス合同会社、ノリタケ伊勢電子株式会社、大阪電気通信大学大学院、岡山県立大学、九州工業大学、京都大学大学院、GENET、ストリームテクノロジ株式会社、筑波大学、INIAD、ハギワラソリューションズ株式会社、名古屋大学大学院情報学研究科附属組込みシステム研究センター
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IoT Technology 2018/IoT総合技術展
株式会社アイ・エス・ビー、アビームコンサルティング株式会社、株式会社アペルザ、イーエルシステム株式会社、株式会社NTTドコモ関西支社、株式会社オージス総研、一般社団法人組込みシステム技術協会、独立行政法人情報処理推進機構(IPA)、スマートジャパンアライアンス、カマルク特定技術研究所株式会社、株式会社デバイスドライバーズ、株式会社チェンジビジョン、ディジインターナショナル株式会社、データテクノロジー株式会社、ナルテック株式会社、日本システムウエア株式会社、立命館大学
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