名古屋大学、半導体の製造プロセスを”一気通貫”で最適化するプラットフォームを構築
この記事の内容をまとめると…
- Siウェーハ製造からCIS製造までのプロセスを一貫して最適化
- デジタルツインを仮想空間上で接続し、高速に最適化
- 企業横断で最適化を実現するメタファクトリープラットフォームを構築
先端半導体の開発において、企業の枠を越えて製造プロセス全体の最適化を実現する新たな取り組みが進められている。名古屋大学の研究グループは、デジタルツインを活用した仮想空間上の最適化プラットフォームにより、製造工程の高速かつ一気通貫な最適化を可能とした。
メタファクトリー詳細
メタファクトリーにより、従来は各企業が個別に行っていた工程ごとの最適化を、機密性の高い情報を共有した上で横断的に実施することが可能となった。
本手法は、従来のシミュレーションに基づく最適化と比較して、必要な時間を約1/1000に短縮する成果を上げている。
本成果は、企業横断での最適化の必要性を実証するものであり、CISのみならずさまざまな半導体材料・デバイスに共通して展開可能な方法である。
その他
本研究成果は2025年3月17日に第72回応用物理学会春季学術講演会にて発表された。