16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件 (庄司智昭,[EE Times Japan])
3D NAND、10nmロジックなどに投資か SEMIは2016年6月9日(米国時間)、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置…
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件 (庄司智昭,[EE...
3D NAND、10nmロジックなどに投資か SEMIは2016年6月9日(米国時間)、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置…