『電子部品』の記事一覧 : 58件

280件を超えるレファレンスデザイン  Texas Instruments(TI)は2016年6月16日、車載半導体事業に関する戦略について、東京都内で記者説明会を行った。幅広い製品群とサブシステムのレファレンスデザイン...

 アズビルは2016年6月6日、製造装置組み込み用の小型デジタルマスフローコントローラー「F4H」を発表した。同社独自の高感度流速センサー「マイクロフローセンサ」を採用し、0.3secの高速制御を可能にした。  F4Hは...

高周波部品が前年比43%増加  電子情報技術産業協会(JEITA)は2016年6月、毎月発表している「日本メーカーによる電子部品の世界出荷額」に関する2015年度の統計結果について説明会を行った。  同統計は、日本の部品...

 電子部品メーカーのニチコンは、ハイブリッド型としては同社初となる家庭用蓄電システムの新製品「ESS-H1L1」の受注をこのほど開始した。2016年7月以降順次出荷する予定だ。同社は2012年夏に家庭用蓄電システムの第1...

 パナソニック ファクトリーソリューションズは2016年5月25日、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。  NPM-VFは、対応部品寸法を従来機種の長さ22.5×幅...

オムロン「世界初」  オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

 太陽誘電は、2016年5月25〜27日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレスジャパン2016」で、同社のIoT(モノのインターネット)に対する取り組みとして、回転機器(モーターやポンプ)の異常振動を早期発見/予防保...

 日立産機システムは2016年5月12日、高効率冷却システムの採用により印字を高速・高品質にしたCO2レーザーマーカー「LM-C300」シリーズを発表した。使用するうちに熱を帯びてくるレーザー発振器を効率よく冷却すること...

 インクジェット印刷による電子回路開発を行うベンチャーAgICは2016年5月13日、面ヒーター「PRI-THERMO」(プリサーモ)の一般販売を開始した。工場やプリンタで使用するヒーターに加え、弁当箱や電池の保温、結露...

 イーソルは2016年4月19日、車載ソフトウェアの標準仕様であるAUTOSARのプレミアムパートナーとして承認を受けたと発表した。車載ソフトウェアのプラットフォームに関する技術や知見を生かして仕様策定に貢献するとともに...

 シーイーシーは2016年4月6日、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging(ワイズイメージング)」を発表した。プレス部品/電子部品の検...

 デンソーと豊田通商は2016年4月15日、タイ バンコクにエンジンECUのソフトウェア開発を行う合弁会社「Toyota Tsusho DENSO Electronics(Thailand)」を設立すると発表した。ソフト...