突き上げニードル（突き上げピン）は半導体製造時の消耗品として、チップをダイシングテープから突き上げるために使用します。近年のチップ微小化や極薄化に伴い、チップに対応する最適な装置や消耗部品が求められています。  ...

設計に30年携わってきていますが、機械設計を担当した頃のことです。数々の難関をクリアして、製造装置が1台立ち上がると非常に嬉しい限りです。担当してきたのは、主に半導体製造系に使用される装置でしたが、その苦難と、ちょっとび...

大変ご無沙汰しております、ねねです。 最後の更新から1年以上経っていたようで、サボっててすみません…… さて、久しぶりの記事に何を書こうかと考えていたんですが、 今回は“レジスト塗布”について書いてみようと思います。 &...

テクダイヤには大きく分けて2つの製品事業部があります。 セラミック加工技術部と精機加工技術部です。 その2つの事業部がそれぞれどんな製品を提供しているのかは、テクダイヤのホームページでわかるけど…。 製品完成までにどのよ...

テレビなどのメディアで取り上げられることも増え、目や耳にすることが多くなってきた5G通信。 2020年のサービス開始を目指していますが、通信業界に関わる営業員として、このキーワードをちらほら聞き始めたのは2016年頃。 ...

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開...

当社は、セラミックを材料とした基板の製造・販売会社です。 早速ですが、セラミックスとはなんでしょうか？   セラミックスってなあに？ セラミックとは、原料を加熱し焼き固めた無機固体材料のことで、一般的には焼き物...

日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。...

当社は、創業以来、セラミックで出来た誘電体に金属膜(電極)を付けた、無線通信機器および光通信機器に多く使用されるワイヤボンディングタイプのコンデンサの開発、製造販売をおこなっています。次世代通信技術である5Gにおいても、...

元体育会水泳部で水泳しかやってこなかった私が電子部品メーカー（いわゆる製造業）に入社。 広報室に配属され、先輩にご指導いただきながら日々奮闘中の毎日です。 今日はなぜ私がテクダイヤに入社したか、書きたいと思います。 製造...

2018年9月5日（水）～7日（金）の3日間、ポートメッセ　なごやで開催中の「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」。今年初開催となるエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・...

はじめまして、品質保証部のたまごです。今年で入社３年目となりました。 技術者？　に入るか微妙なところですが、ブログに参加することになりました。 よろしくお願いいたします！   最初に何の記事を書こうか迷ったので...