製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開...

2018年1月17日～19日に東京ビッグサイトで開催された「第47回 ネプコン ジャパン」。 エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、実装・検査機器、半導体パッケージ技術、電子部品・材料、プリント配線板、微細加...