この記事の内容をまとめると… 樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュールを開発し、電力密度を向上 小面積チップの分散配置とAIによる設計最適化により熱抵抗を21％低減 インバータ適用時には冷却システムサイズが61％低減可能 ...