この記事の内容をまとめると… ヘッドスプリングが18kVAのSiC三相インバータを発表 次世代半導体に対応した研究開発・試作開発向け装置 biRAPID製品との親和性が高く、小型・高効率 パワーエレクトロニクス機器の試作...