株式会社デンソーは、半導体を使った高感度で薄型の熱流センサー『RAFESPA（ラフェスパ）』を5月から発売すると発表した。 『RAFESPA』は、抵抗・コンデンサ・ICなどを埋め込んだ高密度な基板を1回のみのプレスで完成...

株式会社デンソーは、株式会社ドワンゴ、および公益社団法人日本将棋連盟が主催するプロ棋士対コンピュータ将棋の対局「第一期電王戦」に協賛し、ロボットアーム『新電王手さん』を提供すると発表した。 『新電王手さん』は、消音化に優...