『半導体』の記事一覧 : 192件

 京セラは2016年5月16日、連結子会社である日本インターを吸収合併し、日本インターの事業を京セラ本体に統合すると発表した。統合は2016年8月1日付で実施する予定。 上場維持方針も業績悪化で一転  京セラは、2015...

 山洋電気は2016年4月25日、リニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加したと発表した。半導体製造装置や液晶ディスプレイ製造装置、チップマウンタ、ボンダ、...

 「東日本大震災で被災した5年前からBCP(事業継続計画)を全面的に見直し、かなりその成果が出た」。  2016年5月11日、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOを務める鶴丸哲哉氏は、2015年度決算説明会の席上、こう...

 富士通研究所は2016年4月18日、呼気に含まれる成分を短時間で測定できる、携帯型の呼気センサーデバイスを開発したと発表した。生活習慣病との関わりが示唆されるアンモニアなどの特定のガス成分だけを抽出し、短時間で濃度を計...

4月22日から順次、生産規模を拡大中  ルネサス エレクトロニクスは2016年5月10日、熊本地震で被災した川尻工場(熊本市南区)を5月22日に地震発生前の生産能力水準に復旧させると発表した。同工場は、4月22日から一部...

東芝の新社長に就任する綱川智氏  東芝は2016年5月6日、代表執行役副社長を務める綱川智(つなかわ・さとし)氏を、同年6月下旬に開催予定の定時株主総会終了後の取締役会で選定する代表執行役社長の候補に決定したと発表した。...

 ナノテクロノジーを対象とするスペインの研究機関CIC NanoGUNEは、2016年4月26日、グラフェンの物性について世界初の成果を得たと発表した*1)。炭素原子1層の厚みを持つグラフェン膜(図1)に水素原子を吸着(...

 東京工業大学(東工大)工学院電気電子系の宮本恭幸教授らと理化学研究所、岡山大学による共同研究チームは2016年4月、新しい二次元材料である二硫化ハフニウム(HfS2)を用いたMOSトランジスタを開発したと発表した。Hf...

 「頑張る介護は2年が限界。センサーやクラウドを活用したIoTで“頑張らない介護”の実現を目指す」――2015年4月30日に設立されたベンチャー企業「Z-Works」社長の小川誠氏は、スマートIoT推進フォーラム 第1回...

 ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア 2016)」(2016年4月20〜22日、千葉市・幕張メッセ)で、産業機器やIoT(モノのイ...

 三菱電機は2016年4月、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。汎用インバーター/サーボアンプ/エレベーターなどの産業用機器の低消費電力化/小型化に対応すると...

 「光を熱エネルギー、光化学エネルギーとして利用し、新しい光市場を創造する」――。ウシオ電機、創立時の事業方針にはこうある。産業用の光源から始まったウシオ電機だが、現在は光を使った製造装置だけでなく、シネマ用のプロジェク...