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速報取材レポート「SEMICON Japan 2018」見どころをいち早くお届け

2018年12月12日(水)~14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2018」。

半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする半導体製造装置・材料の展示会です。今回は国内外800社近くが出展、70,000人もの来場者数を見込んでいます(同時開催分含む)。

本ページでは速報取材レポートをお届けします。見どころや今年のトレンドをぜひご覧ください!

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速報取材レポート掲載内容

ATENジャパン株式会社
離れたオフィスからリモートコンソールを介して、半導体製造装置を
管理・制御!リモートアクセスユニット『KVM over IP CN8000A』

コネクテックジャパン株式会社
『Monster PAC』技術のさまざまな用途の紹介と、同技術に基づく
工程や設備を激減させるデスクトップファクトリーのデモ展示

株式会社ディスコ
コンベアレスに進化した『並列加工搬送システム』『KABRA』、
プロセス全自動化システムの『KABURA ! zen』などを披露

エスペック株式会社
1台で4つの特性試験ができる!
特許7件取得の充放電評価システム『アドバンストバッテリーテスター』

三菱電機株式会社
高硬度SiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術と、
それを使用したマルチワイヤ放電加工機『D-slice』

株式会社東京精密
自社のダイシング装置の稼働監視・制御・分析を行うシステム
『Saw-NET / Saw-NET pro』を展示

株式会社三笠製作所
大電流を要す装置において課題となる「大型化」という課題を
日本未導入の新素材を用いることで解決する制御盤

ローツェ株式会社
前工程から中工程まで対応可能なPLPパネル搬送ロボット『RR759』、
自社開発センサを活用した『高度な異常予測保全システム』

Levitronix Japan株式会社
非接触で機械的な摩擦を一切生じない
パーティクル・フリーのポンプ『ベアリングレスポンプ』など

株式会社KOKUSAI ELECTRIC
300mm向け装置を中心とした製品ラインアップやIoT向け200mm
装置に加えて、生産設備安定稼働のためのサービス『Safety Eyes』

株式会社ニコン
光干渉顕微鏡システム 『BW-M7000』などを展示

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出展製品

前工程

  • 設計工程・設計ツール
  • ウェーハ製造工程
  • ウェーハプロセス工程

部品・材料

  • プロセス材料
  • テスト材料
  • 組み立て材料
  • ガス・ケミカルと固体材料
  • 基板
  • パーツ・サブシステム

後工程・総合

  • 組立工程
  • 試験・検査工程
  • 組立・搬送装置用関連機器
  • 環境関連装置
  • 各種ソフトウェア・サービス

スマートアプリケーションの要素技術

  • 半導体デバイス(センサー/MEMS、パワーデバイス)
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)
  • ネットワーク/ゲートウェイ
  • IoTプラットフォーム/ソフトウェア/セキュリティ

スマートアプリケーション製品・技術

  • スマートマニュファクチャリング
  • 自動車/カーエレクトロニクス
  • ウェアラブル機器/ヘルスケア機器
  • ロボット
  • コンシューマエレクトロニクス
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出展企業一覧

アクリビスシステムズジャパン株式会社、ASIATICFIBERCORPORATION、AUROSTechnology,Inc.、BISTel、BMTCO.,LTD.、BrewerScience,Inc.、BriskHeatCorporation、CISCorporation、COMATechnologyCo.,Ltd.、CoreFlowLtd.、CRGEMSSuperabrasivesCo.,Ltd.、CyberOpticsCorporation、DaeshinMC、EFABInternationalTechnologyCo.,Ltd.、EOTECHNICSCo.,Ltd.、ERSElectronicGmbH、E-TechSolution、イーサーキャットテクノロジーグループ、EvatecAG、GEMUGebr.MuellerGmbH&Co.KG、GILLSONENTERPRISECO.,LTD、HuberAG、HUZHOUOPALQUARTZTECHCO.,LTD、InnoGlobalInc.、JiangsuPacificQuartzCo,.Ltd、JiangsuQinxiNewMaterialLtd.Co、JiangyindowellresourcerecycletechnologyCo,.Ltd、JinzhouEastQuartzMaterialCo.,Ltd.、J-Solution、KINGLAIHYGIENICMATERIALSCO.LTD.、KLA-TencorCorporation、KunshanByeMacromoleculeMaterialCo.,Ltd.、LorangerInternationalCorporation、MetariverTechnologyCo,Ltd、MoretecMagnetic&Electronic(shanghai)Co.LTD、NEXTIN,Inc.、NihonPrecisionTechnologySdnBhd、NyeLubricants、PrecisionPolymerEngineeringLtd.、ProfilexPlasticTechnology(ZhuhaiFTZ)Co.,Ltd、PSKInc.、PurificationEquipmentResearchInstituteofCISC、QuantumGlobalTechnologies,LLC.DBAQuantumClean,ChemTrace、RaeschQuarz(Germany)GmbH、Reid-AshmanManufacturing,Inc.、SAMYOUNGCUTTINGTOOLS、SealinkCorp.、SETS、SinoNitrideSemiconductorCo.,Ltd.、SMGCo.Ltd.、SurplusGLOBALInc.、SuzhouBetpakNewMaterialTechnologyCo.,Ltd、SVCSProcessInnovations.r.o.、TSIIncorporated、UniromElectronicsLTD、WhiteKnightFluidHandlingInc.、WOOAMSUPERPOLYMERCO.,LTD.、XiamenHongluTungstenMolybdenumIndustryCo.,Ltd、YoleDeveloppement、ZotefoamsOperationsLimited、株式会社アールデック、株式会社アイエイアイアクテス京三株式会社旭化成株式会社株式会社旭製作所、旭ダイヤモンド工業株式会社、アサヒ・テクノソリューションズ株式会社、株式会社アシストナビ株式会社アスカインデックス、アスザック株式会社、アステック株式会社、USTRON株式会社、株式会社アドテックプラズマテクノロジー、アドバンスエレクトリックジャパン株式会社、アドバンスドエナジージャパン株式会社株式会社アドバンスト・キー・テクノロジー研究所株式会社アドバンテストアドバンテック株式会社アペックス株式会社株式会社天谷製作所アユミ工業株式会社アル株式会社株式会社アルバックアルバックテクノ株式会社、アローズエンジニアリング株式会社、安立計器株式会社、イーヴィグループジャパン株式会社、ナノサイエンス株式会社、イーグル工業株式会社、ECIJAPAN株式会社、井嶋金銀工業株式会社伊藤忠テクノソリューションズ株式会社イノベーションサイエンス株式会社、イノベーションリサーチ株式会社、茨城大学半導体研究室、入江工研株式会社株式会社イワキ、株式会社インターテック販売、株式会社インテクノス・ジャパン、株式会社インテリンク、インフィコン株式会社VAT株式会社株式会社ウエストワンウシオ電機株式会社エイチエスティ・ビジョン株式会社株式会社エイチ・ティー・エルATENジャパン株式会社、エーサット株式会社、株式会社エー・シー・イー、一般社団法人SiCアライアンス、株式会社エス・イー・アール、エスオーエル株式会社SGLカーボンジャパン株式会社株式会社SDK、エステルエキュボ株式会社、SPPテクノロジーズ株式会社、エドワーズ、エナジーサポート株式会社、株式会社エニドア、エヌ・エス・エス株式会社エヌビーエス株式会社、エヌピイエス株式会社、株式会社荏原製作所株式会社エムアイティ、エムエス機器株式会社、株式会社エリオニクス株式会社エンプラス半導体機器、OEMGroupJapan合同会社、株式会社大阪真空機器製作所、大阪大学産学共創本部、大塚電子株式会社、大野ベロー工業株式会社、株式会社岡崎製作所株式会社岡本工作機械製作所、沖縄県庁、雄山、オランダハイテクパビリオン、株式会社オンテック、金沢機工株式会社、株式会社カナメックス、株式会社兼松KGK、兼松PWS株式会社、株式会社FLOSFIA、川崎重工業株式会社、GaN研究コンソーシアム、カンケンテクノ株式会社、関西電子ビーム株式会社、株式会社喜多製作所、株式会社キッツエスシーティー、株式会社木村洋行、キャニオン、九州大学、株式会社京三製作所、株式会社協同インターナショナル、株式会社近畿分析センター、金星ゴム工業株式会社、株式会社クォークテクノロジー、クラボウ株式会社、株式会社クリーンアクト、株式会社クリエイティブテクノロジー株式会社クレステック株式会社グローウィル、株式会社グローバルネット、株式会社グローブ・テック、群馬大学小林春夫研究室、KSMCO.,LTD、有限会社ケイ・エム技研ケイエルブイ株式会社株式会社工苑神津精機株式会社、株式会社神戸設計ルーム、光洋サーモシステム株式会社、HangzhouCobetterFiltrationEquipmentCo.,Ltd.、株式会社日立国際電気、株式会社コシブ精密、株式会社コスモ・テック、コネクテックジャパン株式会社、コネクト、コフロック株式会社、株式会社コベルコ科研、株式会社コムクラフト、サーパス工業株式会社、SCIVAX株式会社、埼玉大学池野研究室、材料科学技術振興財団、坂口電熱株式会社、株式会社佐竹製作所、サニー・トレーディング株式会社、サムコ株式会社、株式会社サンエイ、国立研究開発法人産業技術総合研究所、サンゴバン株式会社株式会社三明、株式会社三友製作所、CKD株式会社、CBC株式会社、ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社、JA三井リース株式会社、JSR株式会社、JSWアフティ株式会社、株式会社ジェイテクト株式会社ジェーイーエル、株式会社シグマシステム、シチズンファインデバイス株式会社、芝浦メカトロニクス株式会社、株式会社シバソク、株式会社島津製作所、ジャパンクリエイト株式会社、ShanghaiHuasongEnterprise、シュマルツ株式会社信越ポリマー株式会社、株式会社新川、新光電気工業株式会社、新コスモス電機株式会社新日本空調株式会社シンフォニアテクノロジー株式会社、日本スウェージロックFST株式会社、株式会社SCREENクリエイティブコミュニケーションズ、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、株式会社ストラテジック、株式会社スパンドニクス、スピードファム株式会社、スペクトリス株式会社、住友重機械イオンテクノロジー株式会社、株式会社精研、株式会社清和光学製作所、セーフテクノ株式会社、株式会社SEBACS、センサーコントロールズ株式会社、株式会社ソニック、ソフトワークス株式会社、株式会社ソルトン、株式会社ダイイチコンポーネンツ、株式会社第五電子工業、大成技研株式会社、大同特殊鋼株式会社、株式会社大日本科研、太陽ホールディングス株式会社、株式会社高田工業所高千穂商事株式会社タキゲン製造株式会社、株式会社ダルトン、中央電子株式会社チューリップ株式会社千代田交易株式会社ツクモ工学株式会社株式会社ティアンドティ、TIPcomposite株式会社、株式会社TMHDKSHジャパン株式会社TDK株式会社THK株式会社テクトロニクス社、ケースレーインスツルメンツ社、DMカードジャパン株式会社、帝人株式会社、株式会社ディスコ株式会社D-process株式会社テクネ計測、株式会社テクノス、株式会社テクメイション、テスプロ株式会社、テックインサイツジャパン株式会社、株式会社テムテック研究所、テュフラインランド・ジャパン株式会社、有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド、デロイト 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ものづくりニュース編集部です。日本の製造業、ものづくりの活性化を目指し、日々がんばっています。