2018/9/7 ものづくりニュース
速報取材レポート公開「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」
2018年9月5日（水）～7日（金）の3日間、ポートメッセ なごやで開催中の「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」。今年初開催となるエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が一堂に集結する展示会で、国内外590社以上が出展、30,000人もの来場者数を見込んでいます（同時開催展を含む）。
本ページでは展示会の概要と速報取材レポートをお届けします。“今”欲しい情報を写真満載でまとめたので、ぜひダウンロードしてご覧ください！
速報取材レポート掲載内容
以下の企業を掲載しています。
三幸通商株式会社
DIP手挿入ラインの検査自動化を実現。検査タクトわずか5秒!
部品面、はんだ面外観検査装置『LADYBIRD』『DIPSTAR』
日本シイエムケイ株式会社
MSAP (Modified Semi Additive Process)を用いた
プリント配線の高度化や、次世代のプリント配線のサンプルを展示
白光株式会社
安価なイニシャルコストで自動化でき、はんだ付け作業の改善と
効率が大幅アップするはんだ付けロボットシステム『HU-200』
アポロ精工株式会社
自社オリジナルのはんだ付けロボット『L-CAT-EVO II』、
自由にラインを構築できるインライン式はんだ付けシステム
株式会社ジャパンユニックス
従来難しかった異常高温回避も含むモニタリング機能を組み込んだ
レーザーはんだ付けシステムなどを展示
日本アビオニクス株式会社
電源と高さで判定できなかったNG品をインラインで弾くことにより
従来装置よりも確実な接合強度の保証が可能な超音波金属溶接機
株式会社アマダミヤチ
インプロセスでのレーザ溶接のモニタリングを可能にする
レーザウェルドモニタ『MML-300A』
岡谷機電株式会社
パラレルリンクを利用した全方位360度からの高速画像検査装置や
レーザープロファイラーを使用した2D、および3D計測
株式会社イマック
マイクロ秒以下の高精度の同期が可能に!
日本初 GenICam対応ライティングコントローラー
帝国インキ製造株式会社
自動運転・AI化を支えるセンサー用インキや、
100μmの微細印刷 高精彩インキなどを展示
株式会いけうち
静電気対策のみならず冷房コストの削減も可能
ドライフォグシステム『AirAKI(エアラキ)』など
株式会社オーケー社鹿児島
静電気トラブルの原因を早期診断できる静電気放電源の見える化装置
静電気放電位置可視化装置『ステルススナイパー』
※詳細はレポートをダウンロードしてご覧ください。
展示会の様子
※詳細はレポートをダウンロードしてご覧ください。
開催概要：第1回［名古屋］ネプコン ジャパン
- 名称：第1回［名古屋］ネプコン ジャパン
- 会期：2018年9月5日（水）～7日（金）
- 会場：ポートメッセ なごや
- 主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
- 入場料：5,000円（税込） ※事前登録の場合は無料
http://www.nepconjapan-nagoya.jp/
出展製品
実装・製造装置
-
エレクトロニクス製造関連製品
- マウンター
- インサータ
- リワーク／リペア装置
- クリームはんだ印刷機
- マスク
- ディスペンサ
- テーピングマシン
- キャリアテープ
- キャリアテープ成形機
- パーツフィーダー
- レーザー加工機
- マーキングシステム／インク
- 精密溶接機
- パンチング／プレスマシン
- 基板分割機
- 圧着機
- 基板供給装置（ローダ）
- 基板収納装置（アンローダ）
- コンベヤ
- 自動仕分けシステム
- パレタイジングロボット
- 無軌道台車システム（AGV）
- 結束機／ケーブルタイ
- 検査・試験・測定機器
- 機構部品
- 企業誘致・産業振興プロジェクト
- その他エレクトロニクス製造関連製品 など
-
レーザー加工技術
- レーザー切断機
- レーザー穴開け機
- レーザー溶接機
- レーザーマーカー
- レーザートリマー
- レーザー複合加工機
- レーザー発振器
- レーザー計測機
- レーザー光学 部品・技術
- その他 レーザー関連 部品・技術 など
-
はんだ
- はんだ付け装置
- はんだ槽
- リフロー装置
- フラクサー
- リワーク装置
- はんだ材料・フラックス
- はんだごて など
-
クリーン・静電対策
- クリーンルーム
- 静電気対策機器・製品
- クリーンウェア／手袋／マスク
- エアシャワー
- ワイパー
- パーティクルカウンター
- その他クリーンルーム関連製品 など
-
工場設備・備品
- 省エネ照明（LED照明、有機EL照明など）
- ヒートポンプ・蓄熱設備
- 太陽光発電システム
- エコ建材・緑化資材
- 免震／耐震 設備・備品
- 災害対策 備蓄品
- 保管設備（ラック、キャビネットなど）
- 工具・備品（スリッパー、ドリルなど）
- EMS（製造・生産受託／Electronics Manufacturing Services）
- コンサルティングサービス
- その他各種アウトソーシングサービス など
-
外観検査装置
- 実装基板外観検査装置
- はんだ外観検査装置
- 赤外線検査装置
- X線検査装置
- ボール外観検査装置
- TAB外観検査装置
- バンプ外観検査装置
- リードフレーム外観検査装置
- 半導体チップ外観検査装置
- 電子部品外観検査装置 など
-
リワーク／リペア装置
- BGA／CSPリワークシステム
- BGA／CSPリワーク装置
- リワーク用各種治具、ツール など
-
テスタ
- インサーキットテスタ
- ファンクションテスタ
- バウンダリスキャンテスタ
- ICテストソケット
- IC／LSIテスタ
- ベアボードテスタ など
-
検査関連部品
- 治具、プローブ、ステージ など
-
測定・試験・分析機器
- 2・3次元測定機器
- 膜厚測定機器
- 恒温・恒湿試験装置
- バーンイン試験装置
- 各種環境試験装置
- 材料試験装置
- 耐久試験装置／振動計
- 信頼性／評価試験装置
- 材料分析装置
- 各種分析ソフト
- 各種測定・試験・分析機器
- センサ・計測関連部品 など
-
分析受託サービス
- その他 各種検査・試験・測定装置・部品
-
非破壊検査装置
- Ｘ線検査装置
- ガンマ線検査装置
- 超音波検査装置
- 放射線検査装置
- 磁気検査装置
- 磁粉検査装置
- 渦流検査装置
- 浸透検査装置
- 画像処理システム
- カメラ・スコープ など
-
電子部品
- コンデンサ・キャパシタ
- コネクタ・ケーブル
- センサ
- 水晶デバイス
- リレー
- ヒューズ
- インダクタ・コイル
- 抵抗器
- 端子台
- トランス
- スイッチ
- 電源モジュール
- 半導体・IC
- パワーデバイス …など
-
電子材料
- 実装回路材料
- 半導体材料
- 記録媒体材料
- ディスプレイ材料
- 電池材料
- ナノマテリアル
- 受託サービス（合成／分析／試験）
- 材料加工・分析機器 …など
-
プリント配線板
- リジッドプリント配線板
- フレキシブルプリント配線板
- フレックスリジッドプリント配線板
- 多層プリント配線板
- 多層フレキシブルプリント配線板
- ビルドアッププリント配線板
- 半導体パッケージ基板
- 部品内蔵配線板
- 光配線板
- その他各種プリント配線板
-
配線板用材料
- リジッド銅張積層板
- フレキシブル銅張積層板
- シールド板
- 多層プリント配線板用プリプレグ
- 銅箔
- 絶縁材料
- その他各種プリント配線板用材料
-
基板設計・実装受託
- 機能設計・論理設計支援ツール
- パターン設計、レイアウト設計支援ツール
- CAD／CAM／CIM
- 電磁界解析（SI／PI／EMC解析）
- 伝送線路シミュレータ
- 設計データ管理ツール など
- 熱解析
-
微細加工技術
- プレス加工
- 切削加工
- 穴あけ加工
- 精密・微細板金技術
- 精密鋳造技術
- 金型・電鋳技術
- 微細接合技術
- エッチング技術
- コーティング技術
- 研磨・鏡面加工
- バリ取り技術
- 表面処理／めっき
- レーザー加工
- 成型加工
- 通電／絶縁処理
- 難削材加工
- 樹脂加工
- 熱処理
- 受託試作
- その他精密･微細加工技術
-
半導体組立装置
- ワイヤボンダ
- ダイボンダ
- フリップチップボンダ
- 各種ボンダ
- モールドマシン／樹脂コーティングマシン
- ダイシングマシン
- リード加工機
- レーザー加工機
- プラズマ加工機
- 精密加工装置
- 搬送装置
- 洗浄装置
- バックグラインド装置
- レーザマーキング装置
- 接合装置
- その他各種半導体パッケージング製造装置
-
パッケージング材料・部品
- 封止材／アンダーフィル材
- ACF／NCF
- ACP／NCP
- 各種接着剤
- リードフレーム
- ボンディングワイヤ
- テープ
- バンプ形成材料
- 絶縁材料
- 金属板／放熱板
- レジスト
- その他材料／部品
- パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）
-
パッケージ解析／シミュレーションソフト
-
設計・試作・製造受託
- 半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション
- センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション
- ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション
- 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング（受託）サービス
-
めっき・エッチング
- めっき材料
- めっき薬品
- めっき装置
- めっきプロセス
- エッチング薬品
- エッチング装置
- エッチングプロセス
- 試験器
- 各種めっき技術関連製品
- 表面処理技術・関連製品 など
EMS／製造受託
検査・測定装置
電子部品・材料
プリント配線板
微細加工技術
半導体・センサ パッケージ技術
出展企業一覧
旭サナック株式会社、アズビル太信株式会社、アピックヤマダ株式会社、アポロ精工株式会社、株式会社アマダミヤチ、厦門赛尔特电子有限公司、アルス株式会社、株式会社いけうち、株式会社イマック、ウシオ電機株式会社、AT&Sジャパン株式会社、エイワ機工株式会社、株式会社エース産業機器、株式会社エーディエフ、株式会社エヌビーシー、エムジーホールディングス株式会社、エルテック株式会社、株式会社エンジニア、株式会社オーケー社鹿児島、オオサカ電子株式会社、岡谷機電株式会社、化研テック株式会社、キヤノンアネルバ株式会社、キヤノンマシナリー株式会社、グローバルディスプレイ株式会社、株式会社コシブ精密、ハイパーツールズ株式会社、さくらインターネット株式会社、株式会社サムス、株式会社サヤカ、株式会社サンエイテック、株式会社産業タイムズ社、三幸通商株式会社、サンユー工業株式会社、山陽精工株式会社、シイエムケイ・プロダクツ株式会社、品川商工株式会社、株式会社ジャパンユニックス、シュロニガージャパン株式会社、シライ電子工業株式会社、伸榮産業株式会社、株式会社シンキー、星華科技有限公司、SEIL HITEC CO.,LTD.、株式会社関ケ原製作所、前沿電路技術有限会社、第一合成株式会社、株式会社太伽、ダイドー株式会社、太洋電機産業株式会社、竹田印刷株式会社、株式会社タムラ製作所、株式会社タムロン、株式会社ちの技研、株式会社津々巳電機、帝国インキ製造株式会社、株式会社テクノスタット工業、株式会社東京ウエルズ、東北パイオニア株式会社、永田精機株式会社、株式会社西日本セフティデンキ、日本アビオニクス株式会社、日本シイエムケイ株式会社、日本コネクト工業株式会社、日本連続端子株式会社、株式会社ハイロックス、パスコン株式会社、白光株式会社、林ステンレス工業株式会社、株式会社パラット、ピンク・ジャパン株式会社、PINK GMBH THERMOSYSTEME、株式会社プライマルセンス、株式会社プロセス・ラボ・ミクロン、兵神装備株式会社、マーキュリー・サプライ・システムス株式会社、マイクロニックテクノロジーズ株式会社、マイクロモジュールテクノロジー株式会社、マイクロリンクステクノロジー株式会社、株式会社マックエイト、三菱電機株式会社、三星工業株式会社、武蔵エンジニアリング株式会社、株式会社メイコー、株式会社ユー・エム・アイ、株式会社ユーテクノロジー、ユニテンプジャパン株式会社、株式会社レクザム、株式会社レヨーン工業、ワシノ商事株式会社、BRIGHT TOWARD IND. CO., LTD.、、DYMAX ASIA LTD.、SHENZHEN GOLDEN ELECTRICAL、APPLIANCES CO., LTD.、TEEMA、UNIWELL ELECTRONIC LTD.、WES WORLDWIDE EXPO SERVICES (SHENZHEN) LTD.
