速報取材レポート公開!JPCA Show 2018(第48回国際電子回...

速報取材レポート公開!JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)

「JPCA Show(国際電子回路産業展)」は、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や将来にわたり広く使用・普及されるラージエレクトロニクス(プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクス等)の設計から製造、信頼性確保、流通にいたる製品を一堂に集めた電子回路の専門展示会です。

48回目を迎える「JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)」は、以下の4つの展示会で構成され、2018年6月6日(水)~8日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。

  • 2018プリント配線板技術展
  • 2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
  • フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
  • 2018 機器・半導体受託生産システム展

本ページでは、特に注目度の高い約20のブースを取材し、見どころやトレンドをまとめた取材レポートをお届けします。展示会に行った方は会社への報告書作成に、行けなかったは方は情報収集用にご活用ください!

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「JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)」特集ページでは、出展企業の製品カタログもまとめてダウンロードいただけます!

「JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)」特集

展示会取材レポート掲載内容

株式会社サクラクレパス
待望のデスミア用、クリーニング用の超高感度タイプも新登場!
プラズマ処理効果を色で見える化する『PLAZMARK®️』

沖電線株式会社
伸ばしても抵抗値が変わらず、さらに部品搭載も可能に!
伸縮可能なフレキシブル基板『伸縮FPC』を参考出展

山下マテリアル株式会社
バスバーやハーネス代替を想定した大電流FPC、
短納期対応のフレキシブルプリント配線板など

日本メクトロン株式会社
底にFPCを組み込み曲げ情報の収集などを行うデモ、
U字型FPC、立体成型FPCなど

株式会社エイト工業
電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に高機能化を実現
SMT形状のモジュール作成に適したキャビティ基板

日本シイエムケイ株式会社
最新のプリント配線板を実現する製造技術MSAPや
最新のシミュレーション技術

株式会社京写 
導電性ペーストをフィルムに印刷することで回路を形成する
フィルム基板や、短納期対応が可能な銅ペースト・焼結フィルム基板

株式会社タムラ製作所
耐熱性に優れるため、ハイパワーアプリケーションに対応可能な
アルカリ現像型のソルダーレジストインキ『TAINEX』など

オキツモ株式会社
耐熱性に優れ、ハイパワーアプリケーションに対応可能な
アルカリ現像型のソルダーレジストインキ『TAINEX』など 

日本パーカライジング株式会社
「絶縁」「耐熱」「撥水」これら3点の機能を付与する
要素技術&表面処理例

東邦化研株式会社
同じ乾式メッキのアーク式に比べて、より低い温度で加工可能
『イオンプレーティング』など機能性薄膜の受託加工サービスを紹介

株式会社角田ブラシ製作所
一触体験!をキーワードに、バフの製作方法解説、
研磨機での研磨体験、毛を植えるブラシ製作体験を提供

澁谷工業株式会社
ワークの焼けが少なく高品質な加工を実現しながら
従来機に比べてコンパクト。レーザアブレーション加工システム

ミノグループ
プリント基板に特化したツインテーブル式全自動スクリーン印刷機
ツインテーブルによる高速化と従来機に比べ省スペース化を実現

株式会社高田工業所
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果(PolishCutTM)
を利用し、「切る」「磨く」を同時に行うことができる装置を展示

シュマルツ株式会社
最大16台のコンパクトエジェクタを1本のケーブルで一括管理
IO-Linkにも対応し、省配線・省配管で工場内の”見える化”を促進

倉敷紡績株式会社
高解像度・広視野・高速・高性能を網羅した
最新の基板外観両面自動検査装置『BBMaster-1100VL』など

シライ電子工業株式会社
40×80㎜の基板が検査可能。最小板厚は、0.05㎜~
ホールチェッカー『SHC-2000』やインラインAOI『DS-2H』

日本バーンズ
高精度超音波顕微鏡『C-SAM Gen6』や、
プロジェクションモアレ式 反り・変形計測システム『TDM』

株式会社日立ハイテクノロジーズ
RoHSに追加されるフタル酸エステルを
1回10分以下と短時間で検査可能なソリューションを開発

ダイナトロン株式会社
電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に高機能化を実現
SMT形状のモジュール作成に適したキャビティ基板

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JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)会場の様子

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ブースの様子や出展製品の詳細はレポートでご覧いただけます。

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JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)開催概要

名称

JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)

会期

2018年6月6日(水)~8日(金) 午前10時~午後5時

会場

東京ビッグサイト 東4~8ホール

後援

(予定)経済産業省、独立行政法人中小企業基盤整備機構 関東本部、アメリカ大使館商務部、在日カナダ大使館

特別協力

(予定)国立研究開発法人産業技術総合研究所、一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)、一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)、SEMIジャパン、一般財団法人日本品質保証機構(JQA)

海外協力

世界電子回路業界団体協議会(WECC)加盟団体:CPCA(中国電子電路行業協会)、 EIPC(欧州電子回路協会)、 HKPCA(香港線路板協会)、IPC(米国電子回路協会)、 IPCA(印度電子回路工業会)、 ELCINA(印度電子工業会)、KPCA(韓国電子回路産業協会)、 TPCA(台湾電路板協会)

協賛

(予定)映像情報メディア学会、 画像センシング技術研究会、 画像電子学会、 カメラ映像機器工業会、自動車技術会、 写真感光材料工業会、 情報サービス産業協会、 情報処理学会、 全国鍍金工業組合連合会、 電気安全環境研究所、 電気学会、 電気機能材料工業会、 電気設備学会、 電子情報技術産業協会、電子情報通信学会、 銅箔工業会、 日本アミューズメントマシン協会、 日本医療機器工業会、日本医療機器テクノロジー協会、 日本印刷産業連合会、 日本オーディオ協会、 日本音響学会、日本化学工業協会、 日本火災報知機工業会、 日本金型工業会、 日本機械工業連合会、日本金属熱処理工業会、 日本計量機器工業連合会、 日本検査機器工業会、 日本産業機械工業会、日本自動車研究所、 日本自動車部品工業会、 日本真空学会、 日本真空工業会、 日本精密測定機器工業会、日本電気協会、 日本電気計測器工業会、 日本電機工業会、 日本電気制御機器工業会、日本電子部品信頼性センター、 日本照明工業会、 日本電線工業会、 日本配線システム工業会、日本半導体製造装置協会、 日本表面処理機材工業会、 日本品質保証機構、日本ファインセラミックス協会、 日本分析化学会、 日本分析機器工業会、 日本ベアリング工業会、日本遊技関連事業協会、 日本溶接協会、 光産業技術振興協会、 ビジネス機械・情報システム産業協会、表面技術協会、 ファインセラミックスセンター、 プリンテッドエレクトロニクス研究会、太陽光発電技術研究組合、 次世代化学材料評価技術研究組合、 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所、日本材料科学会、 情報通信ネットワーク産業協会、 コンピュータソフトウェア協会

本部事務局

一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)

運営事務局

株式会社JTBコミュニケーションデザイン

入場料

1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

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JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展) 出展製品

2018プリント配線板技術展(PWB Tech2018)

製品

片面・両面・多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレックスリジッド配線板、セラミックス配線板、金属ベース(銅・アルミ等)プリント配線板、その他のプリント配線板、関連書籍等

設計技術

機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等

信頼性・検査技術

検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等

主材料

リジッド銅張積層板(CCL)、フレキシブル銅張積層板(FCCL)、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、接着剤付き銅箔、セラミックス基板材料、銅・アルミ基板材料、特殊基板材料、各種絶縁材料、ソルダーマスク材料等

プロセス技術・資機材

めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト等
製造装置 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、研磨装置、プラズマ加工装置、レーザ加工装置、印刷装置等

環境システム

水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等

物流システム

搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展(Module Japan 2018)

製品

リジッドサブストレート、ビルドアップサブストレート、テープサブストレート、COF/TAB、セラミックスサブストレート、リードフレーム、ウェーハレベルパッケージ、二次元パッケージ(SiP)、三次元パッケージ、シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、MEMSインターポーザ(再配線層付き)、機能層インターポーザ、リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動部品内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系受動部品内蔵電子回路基板、モジュール埋め込み型部品内蔵電子回路基板、IPD埋め込み型部品内蔵電子回路基板、MEMS埋め込み型部品内蔵電子回路基板、LTCC、ベアダイ、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、複合チップ部品、IPD、各種モジュール、MEMS、関連書籍等

設計技術

機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等

信頼性・検査技術

検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等

主材料

コア多層プリント配線板、有機系パッケージ基板材料、各種合金(Fe-Ni 系、Cu 系)、ポリイミドフィルム/テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、有機系・無機系再配線層材料、金属板/放熱板、スティフナー金属板、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料、有機系・無機系各種絶縁材料、銅箔キャリア、フィルム状キャリア等

プロセス技術・資機材

めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト、ダイボンディング材料、ボンディングワイヤ、はんだボール、バンプ材料、バリアメタル材料、封止樹脂、アンダーフィル、コーティング材、各種接着剤、導電性/非導電性フィルム、導電性/非導電性ペースト、メタルマスク等

製造装置

化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、洗浄装置、バックグラインド装置、CMP 装置、ダイシング装置、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、ディスペンサ、プラズマ加工装置、レーザ穴明け加工装置、RIE(Reactive IonEtching)装置、レーザマーキング装置、レーザトリミング装置、熱硬化装置、印刷装置等

環境システム

水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等

物流システム

搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

2018 機器・半導体受託生産システム展(EMS Japan 2018)

製品

プリント配線実装基板(プリント配線板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けマザーボード)、モジュール実装基板(モジュール基板と搭載部品から構成され電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けモジュールボード/半導体パッケージ)、挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB・COF実装基板、フリップチップ実装基板、その他の電子回路実装基板、メモリ・ストレージデバイス、汎用ロジックIC、トランジスタ、ダイオード、光半導体、センサ・撮像素子、高周波デバイス、マイクロコンピュータ、ASIC、専用IC(TV/AV用、通信機器用、車載用、周辺機器用等)、汎用リニアIC(電源用IC、モータドライバ、LEDドライバ、トランジスタアレイ、オペアンプ/コンパレータ、インテリジェントパワーデバイス(IPD)等)、関連書籍等

設計技術

筐体・構造設計技術、機能設計技術、論理設計技術、部品配置設計技術、部品表管理システム(BOM)、パターン設計、レイアウト設計、各種設計支援ツール2次元CAD、3次元CAD、デジタルモックアップツール、ナレッジマネジメントシステム、プロッタ・プリンタ、CAM、加工シミュレータ、CAE(機構解析、構造解析、熱・流体解析、樹脂流動解析、鋳造解析、電磁界解析、プレス解析)、受託解析サービス等

信頼性・検査技術

電子回路実装基板/半導体集積回路検査・評価受託サービス、各種電子回路実装基板/半導体集積回路検査装置、各種電子回路実装基板/半導体集積回路試験装置、電子回路実装基板/半導体集積回路評価・分析システム、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、検査冶具、テスティング・検査評価受託サービス等

主材料

電子回路基板、モジュール基板、ウェーハ、マスク用材料、はんだ、リードフレーム、モールディングコンパウンド、筐体材料、製品構成部材、その他電子回路実装基板製造関連主材料、受託開発サービス等

製造装置・プロセス資機材

プリント配線実装基板製造(部品・デバイス搭載/内蔵/実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、モジュール実装基板製造(ダイ積層/スタック/内蔵・組込み/ダイシング/ボンディング/パッケージング/封止/マーキング/はんだ付け等その他実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、半導体集積回路製造(単結晶加工/露光・描写/レジスト処理/エッチング/熱処理/薄膜形成/イオン注入/洗浄乾燥等その他製造プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、機器生産用各種工作機械、成形機、バリ取り/洗浄装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、クリーンルーム装置、制御機器・FAシステム等

環境システム

水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等

物流システム

搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

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JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)出展者一覧

2018プリント配線板技術展(PWB Tech2018)

アール電子株式会社、株式会社愛工機器製作所、株式会社アイン、鉅橡企業、株式会社朝日電材、株式会社アスカエンジニアリング、株式会社アドテックエンジニアリング、アトテックジャパン株式会社、アポロ技研株式会社、アルメックスPE株式会社、イー・エス・アイ・ジャパン株式会社、株式会社石井表記、石原ケミカル株式会社イノテック株式会社、伊原電子工業株式会社、イビデン株式会社株式会社イワキ、インスペック株式会社、上村工業株式会社、Ventec International Group、ウシオ電機株式会社、永旺、株式会社エイト工業、エーティージー ルーサー アンド メルツァー、株式会社エヌビーシーヱビナ電化工業株式会社、株式会社FPCコネクト、株式会社エム・シー・ケー、株式会社エリアデザイン、LPKF Laser & Electronics、LPKF Laser & Electronics、王子エフテックス株式会社、株式会社オーク製作所、株式会社オーケープリント、大船企業日本株式会社、オカダジーエージェイ株式会社、オキツモ株式会社奥野製薬工業株式会社、ガーディアンジャパン、角田無線電機株式会社、株式会社カネカ、株式会社カミツ、北川精機株式会社、協栄二葉エンジニアリング株式会社、協栄プリント技研株式会社、株式会社京写、株式会社京写、Kingboard Laminates Holdings、Quadcept、邦田工業株式会社、倉敷紡績株式会社株式会社グローウィル、有限会社ケイ・ピー・ディ、KSDW Plating Equipment (昆山东威)、ケセル株式会社、ケンマージャパン株式会社互応化学工業株式会社、Goal Searchers, ZHUHAI、国際臭素協議会 BSEF Japan、相模ピーシーアイ株式会社、相模ピーシーアイ株式会社、株式会社サクラクレパスサトーパーツ株式会社、山栄化学株式会社、三共化成株式会社、産業技術総合研究所、株式会社三共社株式会社三啓、三晃技研工業株式会社、三晃技研工業株式会社、サンコー株式会社株式会社サンヨー工業、CSi Global Alliance、シイエムケイ・プロダクツ株式会社、CPCA (中国電子電路行業協会)、JX金属株式会社、JX金属商事株式会社、J-RAS株式会社、株式会社JCU、JADASON Enterprises、SHENG YI Technology、SHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY、SHENZHEN SELEN SCIENCE & TECHNOLOGY、Shenzhen Tengxin Precision Stickies Products、SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL、四会富士電子科技、株式会社シグナス、四国化成工業株式会社、四国化成工業株式会社、株式会社写真化学、ジャブロ工業株式会社、株式会社ジュッツジャパン株式会社ジュパシュマルツ株式会社、シュモール マシネン、ショーダテクトロン株式会社、JOHNAN株式会社シライ電子工業株式会社シライ電子工業株式会社、晉一化工、Shinkasei (Shen Zhen) Trading、株式会社伸光製作所、株式会社SCREEN PEソリューションズ、株式会社図研、ステラ株式会社、株式会社ステラ・コーポレーションスマートビジョン株式会社、株式会社住化分析センター、浙江羅奇泰克電子、株式会社セフティデンキ、SEMIジャパン、株式会社セリアコーポレーション双日プラネット株式会社、有限会社 双明通信機製作所、株式会社ソフミックス、ソマール株式会社、嵩台資訊、第一工業製薬株式会社、大英エレクトロニクス株式会社、台強電機、大成ラミネーター株式会社ダイナトロン株式会社、太陽インキ製造株式会社、太陽インキ製造株式会社、太陽インキ製造株式会社、太洋工業株式会社太洋工業株式会社株式会社ダイワ、株式会社ダイワ工業、大和無線電機株式会社、台湾港建、Taesung、高木システム株式会社、株式会社高田工業所、株式会社タケウチ、タツタ電線株式会社、田中無線電機株式会社、株式会社タムラ製作所、Zhejiang Huanzheng New Material、China Circuit Technology (Shantou)、中央無線電機株式会社チューリップ株式会社、群翔工業、長興材料工業、株式会社角田ブラシ製作所、TR (HK)、ティーシーティー・ジャパン株式会社、DMカードジャパン株式会社、テクノアルファ株式会社、デュポン・スペシャルティ・プロダクツ株式会社、電子回路企業年金基金、電子回路基板技術振興財団、株式会社電波新聞社、東海神栄電子工業株式会社、東莞市誠志電子、東京応化工業株式会社、東京化工機株式会社、東京マシン・アンド・ツール株式会社、東京マシン・アンド・ツール株式会社、東光技研工業株式会社東朋テクノロジー株式会社東洋計測器株式会社、東レ・デュポン株式会社、トーヨーケム株式会社、トリリオンノード研究会、中島化学産業株式会社、長野県(産業立地・経営支援課)、南亚新材料科技、株式会社ニソール、ニッカン工業株式会社、株式会社日刊工業新聞社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、株式会社日放電子、日本ゼオン株式会社日本ポリテック株式会社、日本メクトロン株式会社、日本メクトロン株式会社、株式会社二宮システム日本アグフアマテリアルズ株式会社、日本エバレット・チャールス株式会社、日本MID協会、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社、日本オルボテック株式会社、日本化学産業株式会社、日本シイエムケイ株式会社日本シイエムケイ株式会社日本テクノ株式会社、日本テルペン化学株式会社、日本電産リード株式会社、日本電子デバイス産業協会、日本パーカライジング株式会社日本モレックス合同会社、日本溶接協会、株式会社野田スクリーン株式会社ノリタケカンパニーリミテドハーティング株式会社伯東株式会社、八光電子工業株式会社、花岡無線電機株式会社、パナソニック株式会社パナソニック株式会社、浜松基板工業株式会社、PAN-TEC、ビアメカニクス株式会社、株式会社ピーバンドットコム日川電機株式会社、日立化成株式会社、日立化成商事株式会社、株式会社日立ハイテクサイエンス、株式会社日立ハイテクノロジーズ、株式会社日立ハイテクノロジーズ、株式会社平山ファインテクノヒロセ電機株式会社、和仁貿易株式会社、株式会社フィッシャー・インストルメンツフェイス株式会社、株式会社FUJI (旧 富士機械製造)、株式会社フジ機工、富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社、富士電路科技、富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ株式会社富士プリント工業株式会社、株式会社プリマックス、株式会社プリント電子研究所、ブルックス・ジャパン株式会社、株式会社フレックス・サービス、Baoding Lucky Innovative Materials、株式会社ベアック、ボーマン、マイクロクラフト株式会社、Microcosm Technology (Su Zhou)、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズジャパン株式会社、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズジャパン株式会社、松尾産業株式会社株式会社マックエイト松定プレシジョン株式会社、株式会社丸源鉄工所、株式会社丸三電機、三井金属鉱業株式会社、三菱ガス化学株式会社三菱電機株式会社、ミノインターナショナル株式会社、株式会社ミノグループ、株式会社村上電子工学、株式会社村上電子工学、株式会社ムラキ株式会社メイコー、名東電産株式会社、メジャーアライアンス、メック株式会社、メトロ電気株式会社、メルテックス株式会社、株式会社モトロニクス、株式会社安永ヤマハ発動機株式会社ヤマハファインテック株式会社、ユニオン ツール株式会社、揚州依利安達電子、株式会社ライズエレクトロニクス、聯茂電子、利昌工業株式会社、RITAエレクトロニクス株式会社、YINGTAN JIANGNAN COPPER INDUSTRY、株式会社レヨーン工業、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社、碌々産業株式会社、株式会社ロゼッタ、WorldTect

2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展(Module Japan 2018)

NTW Inc.株式会社沖電線株式会社澁谷工業株式会社、ステイ電子機器株式会社、ニッカン工業株式会社、株式会社ファーネス、福田金属箔粉工業株式会社、山下マテリアル株式会社

2018 機器・半導体受託生産システム展(EMS Japan 2018)

東芝情報システム株式会社、永栄、Hyteraems / HiTG、富士電子株式会社、北京柏瑞安電子技術、ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社

フレキシブルプリント配線板製品出展エリア(Flexible Printed Circuits Products Area)

アズワン株式会社、株式会社AJ、株式会社ケミトロンKOA株式会社、General Intelligence Solutions、株式会社東光高岳東邦化研株式会社日本電気硝子株式会社、日本高純度化学株式会社、日本バーンズ株式会社、ピーエス株式会社、株式会社ビームセンス、ファインテック株式会社、福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター、富士フイルム株式会社、株式会社ライフテック、藍徳工業、連結機械

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ものづくりニュース編集部です。日本の製造業、ものづくりの活性化を目指し、日々がんばっています。