FUJI、CybordのAI検査技術と連携し実装システムを機能強化
この記事の内容をまとめると…
- FUJIがCybordのAIソリューションと連携し、電子機器実装システムの機能を拡張
- 実装工程におけるチップレベルのAI検査を実現し、品質向上を支援
- 既存機能にAIを組み込むことで、生産工程の効率化にも寄与
FUJIは、電子機器の実装工程における品質管理の高度化を目的に、Cybord社のAIソリューションとの連携を発表した。この連携により、FUJIが開発・提供する実装システムにAIによるチップレベルでの検査機能を加えることが可能となる。
実装システム詳細
FUJIが展開する実装システムに、Cybord社が開発したAIベースの外観検査ソリューションを統合することで、実装部品の品質評価を実現する。Cybordのソリューションは、部品の外観画像をAIで解析し、真贋や損傷、改ざんといった問題を検出できるのが特長である。これにより、実装工程において不良部品の混入を未然に防止し、製品の品質と信頼性を大きく向上させることが期待される。また、既存のFUJI製実装システムに対し、追加開発なしでこのAI機能を適用可能な点も大きな利点とされている。