EdgeTech+ 2022の見どころや出展社一覧をいち早くお届け

EdgeTech+ 2022とは？

2022年11月16日（水）～18日（金） の3日間、パシフィコ横浜で開催される『EdgeTech+ 2022』。

EdgeTech+ 2022は、事業変革を推進するための最新技術に関する展示会で、エッジテクノロジーに新たな取り組みをプラスし顧客起点の価値創出を実現することを目的に開催されています。

今回は「事業変革を推進するための最新技術とつながる総合展」をキャッチコピーに、241社（11月4日時点公式サイト情報）の規模での開催を予定しています。本ページでは展示会の概要をお届けします。

開催概要

名称

EdgeTech+ 2022

開催期間

2022年11月16日（水）～18日（金） 10:00〜17:00（17日（木）のみ18:00まで）

会場

パシフィコ横浜

主催

一般社団法人 組込みシステム技術協会

公式サイト

https://www.jasa.or.jp/expo/

来場事前登録はこちらから

EdgeTech+ 2022の出展製品

AI

IoT

セーフティ＆セキュリティ

ワイヤレス

組込ハード / 半導体デバイス

組込ソフト

開発環境

開発支援

クラウドネイティブ

アジャイル

DevOps

リスキリング / ソフトウェア人材育成

オープンソースソフトウェア

リーン

ソフトウェアファースト

協創

新規事業開発

スタートアップ

画像認識AI

EdgeTech+ 2022の出展企業一覧

IoT.kyoto (KYOSO)、IoTBank、ICOP I.T.G.、アイスマイリー、ITbookテクノロジー、朝日ラバー、アスク、アダマンド並木精密宝石、アットマークテクノ、アップウィンドテクノロジー・インコーポレイテッド、アドバネット、アドバンスド・データ・コントロールズ、アナログ・テック、アペルザ、アルファプロジェクト、アンドールシステムサポート、アーム、イノテック / TDK、イノディスク・ジャパン、イワタ、インコム、インターネットイニシアティブ（IIJ）、インターバディ、インターフェイス、Imperas Software / イーソルトリニティ、イー・フォース、vizo、ヴィッツ、ウィンボンド・エレクトロニクス / ヌヴォトン テクノロジージャパン、ウインドリバー、HPCシステムズ、エクスモーション、Exeger Operations AB、エクセルソフト、S2Cジャパン、STマイクロエレクトロニクス、SBクリエイティブ、エッジオ・ジャパン、NECグループ（NEC/NECソリューションイノベータ/NECプラットフォームズ）、エヌエスアイテクス、NXP Semiconductors、エヌ・エム・アール、NTQジャパン、NTTビジネスソリューションズ、エヌデーデー、エル・エス・アイ・テクノロジー、エルスピーナヴェインズ / TTN Japan、エルムデータ、エンベックスエデュケーション / エンテックス、エーエヌラボ、エーピーコミュニケーションズ、大阪エヌデーエス、大阪大学、大道産業、オムロン、オライリー・ジャパン、金沢エンジニアリングシステムズ、カンデラ ジャパン、キヤノンITソリューションズ、京セラ、キーウィテクノロジー、銀河ソフトウェア、クアルコムシーディーエムエーテクノロジーズ / サンダーソフトジャパン、組込みシステム技術協会、クラフトワーク、Claris International、グレープシステム、グーグル、慶應義塾大学 山﨑研究室、コア、高齢・障害・求職者雇用支援機構 高度ポリテクセンター、Codasip、コマス、コンガテック ジャパン、GOWIN Semiconductor / 丸文、サイエンスパーク、サイバートラスト、国立研究開発法人産業技術総合研究所、サンライズ・エー・イー、The Linux Foundation Japan、静岡大学 情報学部 組込みソフトウェア技術コンソーシアム、昌新、シリコンリナックス、シルバコ・ジャパン、新光商事、ＣＲＩ・ミドルウェア、シーイーシー、CMエンジニアリング、CQ出版、CDC研究所、シーメンスEDAジャパン、JIEP / バウンダリスキャン研究会（愛媛大学、アンドールシステムサポート、図研）、JTG / Roxy、JVCケンウッド、ジカンテクノ、ジャパン・トゥエンティワン、スキルアップAI、セムテック・ジャパン、センスウェイ / グレープシステム、ZETAアライアンス、アイティアクセス、稲畑産業、エイチアイ、エイブリック、ソシオネクスト、ソナス、テクサー、凸版印刷、日本航空電子工業、ベストリハ、ゼネックコミュニケーション、ゼネテック、ソニーネットワークコミュニケーションズ、ソフトバンク、Taiwan Innovation Pavilion、A I Memory、Andes Technology、AUO Corporation、DeepMentor、etreego、K-Best Technology、Sentec Green Technology、WANSHIH ELECTRONIC、タクミ商事、たけびし、立花エレテック、立花電子ソリューションズ、ダイナコムウェア、筑波大学　山際研究室、TDIプロダクトソリューション、TDSE、テクマトリックス、テラピクセル・テクノロジーズ、テレパワー、テンダ、ＤＴＳインサイト、DIC、DMM.make AKIBA、kiwami、TopoLogic、HoLo360、Manufac、yolni、Denodo Technologies、デンソークリエイト、電波新聞社、DataRobot Japan、東京大学 / 産業技術総合研究所、東京大学 大学院情報理工学系研究科 コンピューティングシステム学研究室、東京都立産業技術研究センター、東光高岳、東邦電子、東陽テクニカ、TOPPERSプロジェクト、京都マイクロコンピュータ、組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会、サニー技研、名古屋大学大学院情報学研究科附属組込みシステム研究センター、ビースラッシュ、MISRA-C研究会、ユビキタスＡＩ、トビー・テクノロジー、内藤電誠町田製作所、名古屋大学大学院 情報学研究科 高田・松原研究室、枝廣研究室、石原研究室 / 南山大学 本田研究室、ナノシード、ニチコン、日新システムズ、日東商事　横浜営業所、日本キャステム、日本ストラタステクノロジー、日本大学理工学部　高橋・望月研究室、日本電気、日本ローターバッハ、ニューテック、原製作所、ハートランド・データ、バカン、バーチャルメカニクス、PALTEK、パーソルプロセス＆テクノロジー、東日本電信電話、日立情報通信エンジニアリング、ヒロコン、Bee、Vision Components GmbH、ビッツ、ファルコン電子、フクオカ & しまね mruby × IoT パビリオン、富士通コンポーネント、フタイテン、フラットーク、ブライセン、BlackBerry QNX、Braveridge、プライムゲート、PRATEXO、ベクター・ジャパン、ベリフィケーションテクノロジー、北陸先端科学技術大学院大学、北海道 経済部 産業振興局 産業振興課、ポケット・クエリーズ、マイクロサミット、マイクロネット、マクニカ、松原工業、丸文、丸紅情報システムズ、メタテクノ、Moxa Japan、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム、モリサワ、モンテカンポ、ユニアデックス、ユー・アール・ディー、横浜企業経営支援財団、アイエンター、Avintonジャパン、エフィシエント、ジェイエスピー、スパークスシステムズ ジャパン、ドヴァ、ハル・エンジニアリング、ベクトロジー、ワイ・シーソリューション、和田工業、ラインアイ、Lazuli、リコー、立命館大学　電子情報工学科　マルチメディア集積回路システム研究室、リテールAI研究会、リネオソリューションズ、菱電商事、菱洋エレクトロ、RUTILEA、連基、RoboSapiens、LoRa Alliance、Wi-SUN アライアンス

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