EE Times Japan
エレクトロニクス技術を駆使した製品を設計・開発するエンジニアやマネージャー層を対象に、半導体・電子部品、ディスプレイ、ネットワーク、ソフトウエア、エネルギー、設計・解析ツールなどに関する技術情報や、業界の最新動向を提供するサイトです。特集記事に加え、各種技術解説やトップへのインタビュー、海外発のニュースなど、エレクトロニクス分野における最新かつ専門性の高い情報を発信します。 http://eetimes.jp/
2016/11/1 IT media
NTT、フジクラ、北海道大学の3者は2016年5月16日、従来の光ファイバーと比べ100倍以上の伝送容量を可能にする高密度の光ファイバーを開発したと発表した。 250μmの直径で6モード×19コア 開発した高密度光フ...
IT media
Qualcomm(クアルコム)は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、無線通信規格「IEEE 802.11ad」(11ad)に関するセミナーをブース内で開催した。 クアルコ...
京セラは2016年5月16日、連結子会社である日本インターを吸収合併し、日本インターの事業を京セラ本体に統合すると発表した。統合は2016年8月1日付で実施する予定。 上場維持方針も業績悪化で一転 京セラは、2015...
NECは、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、ウェアラブルグラス用のUI「ARmKeypad」を展示した。ARmKeypadは、スマートグラス利用者の腕にボタンをAR表示し、...
東北大学原子分子材料科学高等研究機構(AIMR)の磯部寛之氏らの研究グループ*)は2016年5月14日、全固体リチウムイオン電池用負電極材料として、黒鉛電極の2倍以上の電気容量を実現する新材料を開発したと発表した。新材...
インクジェット印刷による電子回路開発を行うベンチャーAgICは2016年5月13日、面ヒーター「PRI-THERMO」(プリサーモ)の一般販売を開始した。工場やプリンタで使用するヒーターに加え、弁当箱や電池の保温、結露...
「東日本大震災で被災した5年前からBCP(事業継続計画)を全面的に見直し、かなりその成果が出た」。 2016年5月11日、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOを務める鶴丸哲哉氏は、2015年度決算説明会の席上、こう...
「現在、IoT(Internet of Things)がバズワードになっている。しかし、何が問題かというと、多くの企業が“何をしたらいいか分からない”ことだ。当社の取り組みは、企業の課題を解決するために構築したシステム...
産業技術総合研究所(産総研)電池技術研究部門エネルギー材料研究グループの徐強上級主任研究員とプラディープ パッチファルJSPS(日本学術振興会)特別研究員らは2016年5月、棒状やリボン状に形状制御されたナノ炭素材料の...
4月22日から順次、生産規模を拡大中 ルネサス エレクトロニクスは2016年5月10日、熊本地震で被災した川尻工場(熊本市南区)を5月22日に地震発生前の生産能力水準に復旧させると発表した。同工場は、4月22日から一部...
組み込み用無線LAN関連製品を手掛けるサイレックス・テクノロジーは2016年5月10日、SDIOインタフェースタイプの「IEEE 802.11ac」対応組み込みモジュール「SX-SDMAC」とコンカレントアクセスポイン...
Xilinx(ザイリンクス)は2016年5月、2016会計年度第4四半期(2016年1〜3月)と2016会計年度(2015年4月〜2016年3月)の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。2...