革新的材料や次世代デバイスに応用へ 　日本ゼオンと産業技術総合研究所（産総研）は2016年6月3日、カーボンナノチューブ（CNT）のより一層のコストダウンと生産量の向上を目指して、「日本ゼオン-産総研 カーボンナノチュー...

手のひらサイズのカメラ1台で 　オムロンは2016年6月6日、人工知能（AI）を搭載した車載向けセンサーを開発したと発表した。同センサーは、オムロンが20年以上蓄積してきた顔画像センシングと、連続した時間的変化を伴う事象...

センチ級ウエハーに100万本以上を90％以上の効率で合成 　東北大学、東京大学、北海道大学の共同研究グループは2016年6月2日、グラフェンナノリボンをウエハースケールで集積化合成する手法を開発したと発表した。 　センチ...

デバイスと環境エネルギーの2つの柱 　バイテックホールディングスは2016年6月2日、東京都内で経営戦略説明会を開催した。同社会長兼社長の今野邦廣氏は、「2016年度は基盤整備の年と位置付ける」と語る。現在、事業の柱には...

オムロン「世界初」 　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

半導体の直下に設置可能 　富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター（TFC：Thin F...

CPU上のソフトウェア改変を不要に 　NECは2016年6月2日、CPUとFPGAを広帯域伝送路で接続した密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる「異デバイス共通通信方式...

　NHK放送技術研究所は、2016年5月26〜29日に開催した「技研公開2016」で、日本触媒と共同で開発する有機ELデバイス「iOLED」に関する展示を行った。 　同研究は、大型で軽量の8K（スーパーハイビジョン）シー...

　構造計画研究所と東北大学は、2016年5月25〜27日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2016」で、「スマホdeリレー」を展示した。スマホdeリレーとは、スマートフォン（スマ...

　東芝は2016年5月31日、同年6月1日からワイヤレス給電で充電を行う電気バス（以下、EVバス）の実証走行を開始すると発表した。実施期間は、2016年12月までを予定。 　実証走行は、東芝の独自リチウムイオン二次電池「...

　理化学研究所、東京大学、東北大学の共同研究グループは2016年5月、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）の高品質単結晶薄膜を作製し、電子を平面上に閉じ込めた2次元電子構造において量子ホール効果の観察に成功したと発表し...

　情報通信研究機構（NICT）は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2016」（2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、遅延時間を保証することで飛行型ロボット（ドローン）などを確実に遠隔制御するための...