東芝テック、ラベルプリンタBX610T-TS02-Sを11/4発売 PCレス印刷と305mm/秒
この記事の内容をまとめると…
- 業務用ラベルプリンタ「BX610T-TS02-S」の発売
- 最大305 mm/秒(12 ips)の高速印字とPCレス印刷対応
- 液晶パネル搭載、用紙ホルダー一体構造、A-BRID搭載
東芝テック株式会社(以下「東芝テック」)は、製造業や物流業、流通業など、多様な業務環境で利用可能な業務用ラベルプリンタ「BX610T-TS02-S」を2025年11月4日より発売する。
BX610T-TS02-S詳細
・製品概要
「BX610T-TS02-S」は、6インチ幅対応のラベルプリンタ「B-EX6T1-TS25-S」の後継機である。現場のニーズにもとづき液晶パネルを搭載し、PCレス印刷を可能にして生産効率や使いやすさを追求した次世代モデルだ。用紙ホルダーを本体と一体構造とすることで、用紙交換時に部品を取り外す必要がなくなった。これにより、メンテナンス時の部品紛失リスクを解消し、作業効率を向上している。
東芝テックはこれからも、お客様の声に耳を傾け、業務効率化とDX推進に貢献する製品・サービスの提供を通じて、未来の社会課題解決に取り組んでまいります。
・「BX610T-TS02-S」の主な特長
・高速印字で生産性向上
最大305 mm/秒(12 ips)の高速印字により、6インチ長のラベルを1分間に120枚発行する。
複数ラベルの同時発行に対応し、大量発行業務の効率化に貢献する(*1)。
・PCレス印刷で機器管理を簡素化
ラベル発行アプリケーションをプリンタ本体にインストールすることで、現場でPCを使用せずスタンドアロン印字が可能である(*2)。
PDFファイルのダイレクト印字に対応し、ドライバ管理の手間を削減する。
・現場にやさしい安心・安全設計
開閉時の急な動作による事故を防ぐカバーダンパーを搭載する。
前開き構造のカッターカバーにより、ラベル交換やメンテナンスの作業性を向上する。
・高い拡張性と安定性
複合機技術を応用したシステム「A-BRID」を搭載する。リアルタイムOSと組込OSを併用し、デバイス接続性とダウンタイムの最小化を実現する。
・「BX610T-TS02-S」の発売概要
商品名:「BX610T-TS02-S」
発売日:2025年11月4日
価格:オープン価格
発売地域:全国
販売ターゲット:製造業、物流業、流通業など
仕様・スペック
| 型式 | 標準モデル BX610T-TS02-S |
|---|---|
| ヘッド密度 | 305 dpi(12ドット/mm) |
| 印字方式 | 熱転写方式(リボン転写)/感熱方式(直接発色) |
| 発行モード | 連続/カット/剥離 |
| 印字速度 | 76.2 mm/秒、127 mm/秒、203.2 mm/秒、254.0 mm/秒、304.8 mm/秒 |
| 表示パネル | 272×480ドットカラーLCD |
| 有効印字幅 | 159.9 mm |
| インターフェース | USBポート(2.0準拠/ハイスピード対応)、USBホスト(2.0準拠/ハイスピード対応)、LANポート(10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-TX準拠) |
| 外形寸法(W)×(D)×(H) | 331.0 mm × 460.0 mm × 310.0 mm |
| 質量 | 約19.6 kg(サプライ、電源、オプション含まず) |
| オプション | ディスクカッターモジュール(B-EX206-QM-R)、剥離モジュール(BX906-H-S)、外置き用紙ガイド(B-EX906-FF-QM-R)、無線通信モジュール(WLAN/Bluetooth)(BX700-WLBT-S)(今後発売予定)、シリアルI/Fボード(B-EX700-RS-QM-R)、拡張I/Oボード(BX700-IO-S)、UHF帯RFID R/Wキット(BX706-RFID-U4-S)(今後発売予定) |
その他
・「BX610T-TS02-S」の環境配慮事項
・化学物質管理の徹底
廃棄後の環境負荷を減らすために、筺体プラスチックおよびプリント回路基板とハーネスの一部にハロゲンを低減した材料を採用しております。
東芝テックは製品のライフサイクル(部品、部材調達→製造プロセス→流通→お客様のご使用→使用済製品のリサイクル)について開発・設計段階より環境設計アセスメントを実施しています。
(*1)複数ラベルの同時発行に対応するラベルが必要です。
(*2)アプリケーションは別途開発が必要です。
(*3)剥離発行時は、10 ips以上を指定した場合、8 ipsで発行します。
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