東レエンジニアリング、ガラス基板対応の高精度半導体実装装置「UC5000」を販売開始

「UC5000」は、SEMI規格に準拠した515mm×510mmおよび600mm×600mmのパネルに対応した熱圧着実装装置である。ガラスパネルに対しても高精度な実装を可能とし、従来課題とされてきた反りや熱膨張に対しては、同社が培ってきたTCB実装技術やパネル搬送技術、熱影響補正技術を基に対応している。また、基幹制御システムの完全リニューアルやSEMI規格対応FOUPへの対応も図られており、先端工場での量産にも適している。さらに、TRENG-PLPコーターや大型ガラス基板検査装置とあわせたラインナップで、パネルレベルパッケージのさらなる普及に寄与する構成となっている。