ヘッドスプリング、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始――車載向けIGBTやSiCデバイス対応

本装置は、自動車用のIGBTやSiCデバイスに対して、AEC-Q101、AQG324、JESD22などの信頼性規格に準拠した試験を行うことができる。車載用途で求められる厳しい環境条件においても、正確かつ効率的な評価が可能である。

対応可能な主な試験項目は以下のとおり。

• 高温逆バイアス試験
• 動的逆バイアス試験
• 動的高温順バイアス試験
• 高温ゲートバイアス試験
• 動的高温高湿逆バイアス試験
• パワーサイクル試験
• 高温高湿逆バイアス試験
• 高温順バイアス試験

本装置は、車載用半導体の品質向上を支援し、信頼性の確保に貢献する。

また、装置の導入にあたっては、治具設計や冷却機構のカスタマイズなどに対応した技術サポート体制を整えており、ワンパッケージでのソリューション提案も可能である。

ヘッドスプリングでは、装置を保有していない顧客向けに、評価請負サービスも提供する。これには単一の装置を用いた評価に加え、複数の試験項目の組み合わせや規格準拠試験、提携機関との物理解析を含む、信頼性評価の全工程を一括提供する体制が含まれる。