“他にないスライス技術”がSiCウエハーの生産効率を4倍へ (庄司智昭,[EE Times Japan])
今までにないインゴットスライス手法 産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。 ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC(炭化ケイ素)。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加…
“他にないスライス技術”がSiCウエハーの生産効率を4倍へ (庄司智昭...
今までにないインゴットスライス手法 産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。 ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC(炭化ケイ素)。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加…