直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売 ([MONOist])
キヤノンは2016年7月5日、アナログ/センサー/通信などのIoT(モノのインターネット)関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。 FPA−3030EX6は、直径200mm…
直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売 ([MON...
キヤノンは2016年7月5日、アナログ/センサー/通信などのIoT(モノのインターネット)関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。 FPA−3030EX6は、直径200mm…