直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売 ([MON...

2016/11/1 IT media

直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売 ([MONOist])

 キヤノンは2016年7月5日、アナログ/センサー/通信などのIoT(モノのインターネット)関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。  FPA−3030EX6は、直径200mm…


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