浜松ホトニクス、半導体故障解析装置向け新技術「TD Imaging」を開発　空間分解能2μm未満を実現

PHEMOS-Xシリーズは、発光・発熱などから半導体デバイスの故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡である。今回開発されたTD Imagingは、レーザ照射による反射率変化から局所的な発熱を検出する独自技術であり、これまで実用化が難しかった感度面を大幅に向上させた点が特許技術となっている。

TD Imagingは、LIT（ロックインサーモグラフィ）と同等の感度を持ちながら、それを上回る空間分解能（LIT：10 μm超、TD Imaging：2 μm未満）を実現しており、金属層下の故障位置も非破壊でより正確に特定できる。1台のPHEMOS-XにLITとTD Imagingの両検出器を搭載可能で、LITで広範囲に信号を検出後、TD Imagingで絞り込むことで、故障解析の成功確率が飛躍的に向上する。