“他にないスライス技術”がSiCウエハーの生産効率を4倍へ (庄司智昭...

“他にないスライス技術”がSiCウエハーの生産効率を4倍へ (庄司智昭,[EE Times Japan])

今までにないインゴットスライス手法  産業界に貢献する、SiCならではのスライス技術を発見した――。  ダイヤモンドの次に硬質といわれているSiC(炭化ケイ素)。次世代のパワー半導体の材料として期待されているが、硬質で加…


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