シーメンスとパナソニック、次世代の電子機器組立工場の協業に合意

シーメンスＡＧとパナソニックは、製造プロセスのライン統合とオートメーションで協業することに合意した。

協業の中心となるのは、ライン統合コンセプトの標準化。個別の製造ラインだけでなく、工場全体のすべての製造プロセスを網羅し、は世界中に分散する製造拠点にも共通するオートメーションの規格を対象とする。

シーメンスのアントン・Ｓ・フーバー事業本部ＣＥＯは「電子機器製造においてデジタル化がもたらす可能性は限りなく大きい。統合オートメーションソリューションの活用は、生産性・品質の大幅な向上について、道を拓く。パナソニックとの連携は当社のデジタルエンタープライズの製品群を進化させる素晴らしい機会となる」と話した。

パナソニックの青田広幸役員は「電子機器組み立ての飛躍的な生産性・品質向上のためには、工場フロア全体をリアルタイムで管理し、メーカーを問わず全ての設備をネットワークでつなぐことが不可欠。そのためのコントロール機器及び最適化ソフトウエアを中心に優れた技術を備えるシーメンスとの協業は、当社が目指すスマートファクトリーを世界レベルで強化することにつながると確信している」と述べた。

出典：パナソニック　シーメンスとパナソニック、次世代電子機器組立工場における協業に合意　