オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリ...

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

オムロン株式会社は、乱雑に積まれた(バラ積み)状態の自動車部品を3次元で認識する3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』を2021年3月1日に発売した。
『FH-SMDシリーズ』をロボットに搭載し、乱雑に積まれた対象物をわずか約0.4秒*¹で3次元認識、ピッキングすることで、従来ロボットには難しかった組立や検査、搬送工程を省スペースで可能とし、生産性を向上する。オムロンは、今後もロボットと制御機器を組み合わせたトータルソリューションの提供を通じ、ユーザーの製造現場の革新に貢献するとのこと。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

*¹ オムロンの指定条件における、3D計測と3D認識の合計時間

開発の背景

近年、製造業の人手不足や人件費の高騰が深刻化する中、人の経験や感覚を必須とし、人に依存している組立、検査、搬送工程の自動化が急務となっている。さらに、新型コロナウイルス感染症の影響により、生産現場では人と機械が協調し、生産性を上げていくことがますます求められている。

特に自動車業界では、位置や姿勢の認識が機械に難しい複雑な形状の部品が多く、ロボットで自動化する際に不可欠な、目となる画像センサーが求められていた。しかし、従来の3D画像センサーは大型で、導入スペースの確保や大がかりな専用取付け設備の構築が必要なうえ、対象物の状態の検出に時間がかかることから、人が作業していたスペースへの導入や人同様の作業性を維持した自動化の障壁が高いことが課題であった。

製品概要

今回発売する3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』は、カメラを小型化、軽量化したことでロボットのハンド部分への搭載が可能となった。これにより、専用の取付け設備がなくても3Dビジョンセンサーを導入でき、設備を省スペース化することが可能。また、部品の設置状態に応じて本センサーを認識しやすい位置へ移動し、視点を変えながら部品を認識できるため、作業時の部品の死角を軽減し、安定して検出することを実現する。さらに、新開発の3D計測技術を搭載した結果、形状や積まれ方を問わず、約0.4秒で部品を認識でき、バラ積み部品の組立工程を人のようにスムーズに自動化する。

“i-Automation!”

オムロンは、3つの “i”、「integrated(制御進化)」「intelligent(知能化)」「interactive(人と機械の新しい協調)」からなる戦略コンセプト “i-Automation!”のもと、製造業のモノづくり現場の革新に取り組んでいる。『FH-SMDシリーズ』とロボットを組み合わせ、生産性高い自動化ソリューションを提供することで “i-Automation!”を実現する鍵となるモノづくり現場の「interactive(人と機械の新しい協調)」の実現を顧客企業各社と共に加速させるとのこと。

『FH-SMDシリーズ』の特長

1. 人と同じ作業スペースで導入可能

小型で軽量なロボットハンド搭載型のため、ロボットのスペースだけで導入できる。従来の3D画像センサー導入時に必要とされる取付け用の大がかりな設備や大きなレイアウト変更は不要。
多箇所にある部品を柔軟にピッキング可能で、部品棚や倉庫など、必要な場所へ簡単に移動することができる。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

ロボットと組み合わせた使用例。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

2. 人のような速度と柔軟性でピッキングタクトを向上

約0.4秒の高速検出で、ロボットのピッキング動作をスムーズに行える。
3次元形状画像を生成する「3D計測技術」と、対象物の位置姿勢を認識する「3D認識技術」により、高速検出を実現している。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

ロボットと組み合わせた使用例。視点を変えながら高速に検出することで部品の死角を軽減できる。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

*² オムロンが指定条件で測定した参考時間

3. 熟練技術者に頼らずマニュアルレスでセットアップ

ピッキングアプリケーションを立ち上げるためのウィザードメニューにより、カメラ設定からキャリブレーション設定まで、ウィザードにそって設定するだけでアプリケーションを設定できる。

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

4. システム構成

オムロン、バラ積みピッキング対応3Dビジョンセンサー『FH-SMDシリーズ』発売

5. 基本性能・仕様

  • 設置距離:400mm(WD)
  • 計測範囲(X, Y, Z):400×300×200mm
  • 伝送方式:GigE(1000BASE-T)
  • 外形寸法:高(53mm)×幅(110mm)×奥(77mm)(突起部、コネクタ部除く)
  • 質量:約570g
  • 電源電圧:DC21.6V〜DC26.4V(DC24V ±10%)
  • 消費電流:2A以下

ものづくりニュース編集部です。日本の製造業、ものづくりの活性化を目指し、日々がんばっています。