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TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供 (馬本隆綱,[EE Ti...

TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供 (馬本隆綱,[EE Times Japan])

280件を超えるレファレンスデザイン

 Texas Instruments(TI)は2016年6月16日、車載半導体事業に関する戦略について、東京都内で記者説明会を行った。幅広い製品群とサブシステムのレファレンスデザインなどを提供することで、顧客における設計期間の短縮に貢献していく方針を示した。

 TIは、車載向けに電源ICやアナログIC、マイクロコントローラー、DLPディスプレイなどさまざまな半導体/電子部品を供給している。その数は、車載用として認定された製品のみで約2000点に達しているという。「ADAS(先進運転支援システム)」「パッシブ型安全運転支援システム」「HV/EV/パワートレイン」「ボディー/ライティング」「インフォテインメント・クラスタ」と、5つの主な応用分野に対し、同社は先端の半導体プロセス技術やパッケージ技術などの技術革新を進めることで、市場のニーズに応えていく。

「現在の体制でも、競合他社と十分に戦える」

 TIでオートモーティブシステムズのゼネラルマネージャを務めるHeinz-Peter Beckemeyer氏は、「TIの製品構成は、裾野が広く奥行きも深い。ほとんどの車載システムに対応できるソリューションを持ち合わせている。新製品や新しい領域に対して継続的な投資も行い、イノベーションに取り組んできた。現在の体制でも、競合他社と十分に戦える」と話す。競合他社が企業買収や事業統合を進める中で、独自路線を貫く方針を示した。

注力は4分野

 車載半導体事業において、これから注力していく分野として、「ADAS(先進運転支援システム)」「HV/EV/パワートレイン」「ボディー/ライティング」「インフォテインメント・クラスタ」と、4つのセグメントを挙げた。同社の事業拡大をけん引していくのは、新製品をはじめとする幅広い製品群と、サブシステムをベースとしたレファレンスデザインの提供である。

 用意しているレファレンスデザイン数は、車載向けだけでも280件を超える。一例として、トランクを開けるシステムや超音波センサーを応用した駐車支援システム、車載カメラシステムなどを挙げた。EMI対策のガイダンスなども用意した。この他、回路図、ブロック図、テストデータ、部品表などがウェブ上に公開されている。「サブシステムのレファレンスデザインはそのまま利用することもできるし、一部カスタマイズすることも可能だ。これを活用すれば、機器メーカーは開発期間を短縮し、製品の市場投入を早めることが可能となる」(Beckemeyer氏)という。

新製品1「レゾルバデジタルコンバーター」

 車載向け半導体の新製品も継続して投入している。その1つがレゾルバデジタルコンバーター「PGA411-Q1」である。レゾルバセンサーのコイルの励磁とモーターの回転軸角度や速度の計算を同時に実行することができる。HEV/EVのトラクションインバーター、電動パワーステアリング、ISG(スターターと発電機兼用モーター)などの用途に向ける。

 このICは、励磁アンプや短絡保護機能付き高電圧昇圧型電源の他、複数のプログラマブル故障検出スレッシュホールドやフィルターを集積している。これまで最低10個必要だった外付け部品を削減することができる。この結果、システムの簡素化、開発期間の短縮につながり、原材料費と基板実装面積を従来に比べて半減することも可能だという。機能安全にも対応しており、ASIL-D認証水準の設計をサポートする。

新製品2「ブラシレスDCモーター向けモータードライバIC」

 車載用ブラシレスDCモーター向けモータードライバICも新たに2製品を発表した。三相ブラシレスDCゲートドライバIC「DRV8305-Q1」と、大電流ハーフブリッジゲートドライバIC「UCC27211A-Q1」の2製品である。燃費改善などに貢献するアイドリングストップなどの用途に向ける。

車載事業「社内で最も成長している」

 Beckemeyer氏は、TIにおける車載半導体事業の売上高目標など、「詳細な数値については開示していない」として明らかにしなかったが、「車載事業は社内で最も成長している領域の1つだ。特にこの2年は急成長を遂げている」と述べた。


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