リコーは2016年7月6日、高出力なファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発したと発表した。レーザー点火、レーザー加工機、センシング用途のほか、エンジンなどの点火用途に...

　キヤノンは2016年7月5日、アナログ／センサー／通信などのIoT（モノのインターネット）関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。 　FPA−3030EX6は、直径200mm...

2018年度に売上高9500億円を 　東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション（以下、ウエスタンデジタル）は2016年7月、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）を製造する新製造棟「東芝四日市工場新第...

新第2製造棟の全建屋が完成 　東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション（以下、ウエスタンデジタル）は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）を製造する新製造棟「東芝四日市工場新第2...

ファウンドリー、メモリ、MPU、パワー、中国が引っ張る 　SEMIが2016年7月12日（米国時間）に発表した半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は2015年比1.1％増の369...

OKIエンジニアリング、年間2500万円以上目指す 　OKIエンジニアリングは2016年7月11日、車載用LSIの信頼性試験基準である「AEC-Q100」規格に準拠した試験の受託サービス体制を強化したと発表した。 　AE...

出力電圧精度はいずれも±0.5％ 　バイコージャパンは2016年6月、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」（Vicor Integra...

アンテナを使わずに電磁波の強度を測定 　産業技術総合研究所（以下、産総研）は2016年7月11日、セシウム原子の共鳴現象を利用して電磁波の強度を測定する技術を開発したと発表した。電磁環境測定（EMC試験）の高度化や空間電...

基板〜最終製品組立まで一貫受託生産能力拡大 　OKIは2016年7月7日、日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得すると発表した。OKIはEMS（生産受託）事業拡大に向けて、難易度が高く信頼性が要求されるプリント配線...

前工程ファブ製造装置市場は、2017年に前年比13％増へ 　SEMIジャパンは2016年7月5日、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏はまず、新規ファブ／製造ラインに関する統計調査...

「強く接着」「光で溶ける」「迅速に剥がれる」 　京都大学大学院理学研究科で准教授を務める齊藤尚平氏らは2016年7月、高温環境でも十分な接着力を示し、紫外光を照射すると粘着力が極めて小さくなる液晶接着材料の開発に成功した...

省電力電界駆動スピントロニクスの実現に前進 　東北大学大学院工学研究科の柳淀春博士後期課程学生や好田誠准教授、新田淳作教授らの研究グループは2016年6月、単結晶プラチナ薄膜のスピン伝導機構を解明することに成功した。スピ...