国内もマイナス成長 　世界半導体市場統計（WSTS：World Semiconductor Trade Statistics）は、2016年春季の半導体市場予測を発表した。同予測によると、2016年の半導体市場も2015...

センチ級ウエハーに100万本以上を90％以上の効率で合成 　東北大学、東京大学、北海道大学の共同研究グループは2016年6月2日、グラフェンナノリボンをウエハースケールで集積化合成する手法を開発したと発表した。 　センチ...

デバイスと環境エネルギーの2つの柱 　バイテックホールディングスは2016年6月2日、東京都内で経営戦略説明会を開催した。同社会長兼社長の今野邦廣氏は、「2016年度は基盤整備の年と位置付ける」と語る。現在、事業の柱には...

オムロン「世界初」 　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

半導体の直下に設置可能 　富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター（TFC：Thin F...

CPU上のソフトウェア改変を不要に 　NECは2016年6月2日、CPUとFPGAを広帯域伝送路で接続した密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる「異デバイス共通通信方式...

　理化学研究所、東京大学、東北大学の共同研究グループは2016年5月、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）の高品質単結晶薄膜を作製し、電子を平面上に閉じ込めた2次元電子構造において量子ホール効果の観察に成功したと発表し...

　富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2016」（2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、富士通研究所と東京工業大学が開発した、毎秒56Gビットの無線伝送を可能とするCMOS無線送受信チップと...

　このデモは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2016」（2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト）に設けられた「5G Tokyo Bay Summit」パビリオンの一環として披露された。 　5G To...

　メンター・グラフィックスは2016年5月24日、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。この装置で実測した値を、パラメ...

NXPのカート・シーバース氏 　NXP Semiconductors（以下、NXP）は2016年5月24日、東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるKurt Sievers（カート・シ...

　NTTと東京電機大学は2016年5月、線スペクトルが等しい間隔で並んだレーザー光源である「光周波数コム」を用いて、マイクロ波／ミリ波発生装置の雑音を従来の1／100に低減することに成功したことを発表した。次世代の高速／...